新版本推出的 COMSOL Compiler?支持對仿真 App的編譯，以生成可獨立運行、自由分發(fā)的可執(zhí)行程序，新增“復合材料模塊”增強了復合多層結構分析功能。
作為全球領先的多物理場建模和仿真軟件解決方案的提供商，COMSOL 公司于2018年10月正式發(fā)布COMSOL Multiphysics? 軟件 5.4版本，同時推出了兩款全新產品“COMSOL Complier?”和“復合材料模塊”，為用戶帶來更豐富的建模工具、更強大的建模功能。
COMSOL 公司于2018年10月正式發(fā)布COMSOL Multiphysics(R)軟件 5.4版本，同時推出了兩款全新產品“COMSOL Complier(TM)”和“復合材料模塊”，為用戶帶來更豐富的建模工具、更強大的建模功能。
全新的 COMSOL Compiler?
COMSOL Compiler 支持用戶創(chuàng)建可獨立運行的 COMSOL Multiphysics 仿真 App，編譯后生成的仿真 App 中包含 COMSOL Runtime? -- 這意味著運行這些 App 不需要 COMSOL Multiphysics 或 COMSOL Server? 許可證，而分發(fā)此類仿真 App 也不需要額外支付許可費用?！盀榱耸构こ處熀涂茖W家團隊以更加友好便捷的方式在團隊內外分享仿真成果，我們在幾年前首先推出了‘App 開發(fā)器’，用來為模型封裝用戶界面、創(chuàng)建仿真 App；隨后發(fā)布的 COMSOL Server 進一步提供了通過網絡界面部署和管理仿真 App 的功能；而最新推出的 COMSOL Compiler 則能夠編譯仿真 App ，生成可獨立運行、可自由分發(fā)的可執(zhí)行文件。COMSOL 提供的這一系列工具，為仿真成果的運行、分發(fā)、管理和共享提供了靈活的全套解決方案，將仿真成果的自由應用提升到了前所未有的開放程度?！?COMSOL 集團首席執(zhí)行官，Svante Littmarck 表示。
編譯后生成的一個仿真 App，此仿真App 可獨立運行，用于優(yōu)化攪拌器的設計方案。
全新的“復合材料模塊”
“復合材料模塊可以幫助用戶對多層材料進行建模?！?COMSOL 技術產品經理 Pawan Soami 表示，“復合層壓結構有時包含一百多層材料，如果沒有專業(yè)工具，對該類問題進行仿真會相當麻煩。為此我們發(fā)布了這款專用工具?！?
通過耦合“復合材料模塊”與“傳熱模塊”及“AC/DC模塊”中新增的多層殼功能，用戶可以對如焦耳熱和熱膨脹等現(xiàn)象進行多物理場分析。“多層殼的結構力學與傳熱及電磁學的耦合分析為用戶呈現(xiàn)了獨一無二的多物理場建模功能?！?COMSOL 技術產品經理 Nicolas Huc 評價道。在航空航天和風力發(fā)電等行業(yè)中，當分析雷擊對機翼和風力發(fā)電機葉片的影響時，常常就需要考慮到層壓材料的這種多物理場耦合效應。
風力發(fā)電機葉片的復合層壓結構分析。從上到下：殼局部坐標系，外殼與翼梁中的 von Mises 應力分布結果圖。
COMSOL Multiphysics 及附加產品的功能改進與性能提升
COMSOL Multiphysics 5.4 版本在多個方面大幅提升了建模效率，例如在模型中可以使用多個參數(shù)集，并對它們進行參數(shù)化掃描。此外，用戶在新版本中可以對“模型開發(fā)器”中的節(jié)點進行分組、對幾何模型設計著色方案。
在新版本的各項性能改進中，特別值得一提的是新版本采用了新的內存分配機制，對于使用 Windows? 7 和 10 操作系統(tǒng)、采用 8 核以上處理器的計算機，計算速度將提升數(shù)倍。
“AC/DC 模塊”新增了一個零件庫，庫中包含完全參數(shù)化、可以快速生成的線圈和磁芯等零件，供用戶直接選用?！癈FD 模塊”提供大渦模擬(LES) 和全面改進的多相流建模工具。
鋼制掛鉤的拓撲優(yōu)化，仿真根據不同的載荷工況，確定相應的最佳材料分布。
5.4 版本的亮點
COMSOL Compiler：創(chuàng)建獨立的可執(zhí)行 App。
復合材料模塊：對多層材料建模。
COMSOL Multiphysics：“模型開發(fā)器”可以設置多個參數(shù)節(jié)點；將“模型開發(fā)器”中的節(jié)點分組管理；為物理場和幾何選擇添加著色。對于搭載 8 核以上處理器的計算機，Windows? 7 和 10 操作系統(tǒng)中的模型求解速度可提升數(shù)倍。
多物理場：多層薄結構中的傳熱、電流和焦耳熱耦合分析。
電磁學：易于使用的參數(shù)化線圈和磁芯零件，以及用于射線光學的結構-熱-光學性能分析。
力學：沖擊響應譜分析，以及用于增材制造的材料活化。
聲學：聲學端口，以及非線性聲學 Westervelt 模型。
流體流動：大渦模擬(LES)，以及多相流與多體動力學的流-固耦合(FSI)。
傳熱：漫反射-鏡面反射表面與半透明表面的熱輻射，以及光擴散方程。
化工：電池集總模型，以及更新的熱力學接口。
優(yōu)化：新的拓撲優(yōu)化工具。
支持系統(tǒng)
下列操作系統(tǒng)支持 COMSOL Multiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 軟件產品：Windows?、Linux? 和 macOS。Windows? 操作系統(tǒng)支持使用“App 開發(fā)器”工具。
