-金勝電子隆重召開中國西南區(qū)渠道大會
杭州2018年4月13日電 /美通社/ -- 聯(lián)蕓科技（杭州）有限公司（“聯(lián)蕓科技”）專注于SSD固態(tài)硬盤主控芯片級固態(tài)硬盤整體解決方案研究及開發(fā)，與其長期合作伙伴深圳金勝電子科技有限公司（“金勝電子”）今日共同舉辦中國西南渠道大會，向金勝電子渠道合作伙伴介紹NAND閃存技術的發(fā)展趨勢，以及聯(lián)蕓科技的MAS090X系列固態(tài)硬盤主控芯片產品及解決方案，完整涵蓋客戶在消費級市場及服務器市場的應用需求，并可提供客戶極具性價比的固態(tài)硬盤完整解決方案，共同挺進存儲新時代。
金勝電子是一家集設計、研發(fā)、制造及銷售為一體的固態(tài)硬盤制造商，憑借其強大的自主研發(fā)與生產能力，可根據(jù)客戶的不同需求，為客戶提供定制化的OEM、ODM等服務，目前研發(fā)并銷售的固態(tài)硬盤（金勝維KingSpec）已走向國際市場，覆蓋歐洲、美國、日本、臺灣等國家和地區(qū)，并取得了良好的客戶口碑及市場反映。
中國西南區(qū)渠道大會現(xiàn)場
金勝電子&聯(lián)蕓科技入會簽到墻
聯(lián)蕓科技在大會中主推MAS090X系列固態(tài)硬盤主控芯片，該芯片在性能、可靠性、穩(wěn)定性、糾錯能力、功耗、安全等方面達到了業(yè)界領先水平，其性能已接近SATA 6Gb/s傳輸速度的理論極限值，支持2D及3D NAND （MLC、TLC及QLC）閃存顆粒。采用低密度奇偶校驗(LDPC)糾錯碼技術，融合聯(lián)蕓科技原創(chuàng)的LDPC Agile DSP算法，大幅提升數(shù)據(jù)錯誤偵測更正能力并可延長固態(tài)硬盤使用壽命。在數(shù)據(jù)安全保護方面，MAS090X系列固態(tài)硬盤主控芯片支持RSA2048、AES128/256、SHA256等國際密碼算法，及SM2、SM3、SM4等國產密碼算法，且支持TCG-OPAL 2.0標準及IEEC 1667標準，助力客戶更優(yōu)質、更安全的產品服務體驗。
除了適用于快速成長的固態(tài)硬盤市場，同時還可滿足客戶高性價比的競爭力需求，可廣泛應用于消費級、企業(yè)級、數(shù)據(jù)中心級固態(tài)硬盤產品中。目前該芯片已在多家客戶完成產品導入，實現(xiàn)超百萬顆規(guī)模量產。
渠道大會現(xiàn)場實況
本次大會，聯(lián)蕓科技將重點向與會的渠道合作伙伴展示，聯(lián)蕓科技的MAS090X系列產品支持64層3D NAND閃存顆粒，及支持的最新96層3D QLC閃存顆粒，搭配的內存容量可達2TB，支持市場上各家主流閃存顆粒并有絕佳的性能表現(xiàn)，是滿足客戶所有需求的最佳產品，同時為客戶提供具有競爭力，高性價比的DRAMLESS解決方案。
聯(lián)蕓科技可為客戶提供固態(tài)硬盤主控芯片系列產品及完整的解決方案，產品將涵蓋SATA 6Gb/s與PCIe (NVMe1.3) 固態(tài)硬盤主控芯片，并與固態(tài)硬盤模組廠、系統(tǒng)廠商及NAND顆粒原廠保持緊密合作關系，可為每位客戶提供全方位技術及產品服務。
