TI推出最新SimpleLink?無(wú)線和有線MCU平臺(tái)

2018-03-22 09:05 來(lái)源:美通社 作者:Janet

為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長(zhǎng)的連接需求,德州儀器(TI)近日推出其最新的SimpleLink?無(wú)線和有線微控制器(MCU)。這些新器件為T(mén)hread、Zigbee?、Bluetooth?5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和同時(shí)運(yùn)行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲(chǔ)和無(wú)限制的連接選項(xiàng),擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺(tái)可為設(shè)計(jì)人員提供在TI 基于Arm? Cortex?-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用,以增強(qiáng)并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。

新型SimpleLink MCU支持以下無(wú)線連接選項(xiàng):

Sub-1GHz:CC1312R無(wú)線MCU。

多頻段(Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC1352R和CC1352P無(wú)線MCU。

低功耗藍(lán)牙:CC2642R無(wú)線MCU。

多協(xié)議(Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee):CC2652R無(wú)線MCU。

具有高達(dá)2MB存儲(chǔ)的主MCU:MSP432P4 MCU。

新型SimpleLink MCU的主要特性和優(yōu)勢(shì)

最低功耗:新型無(wú)線和主MCU在行業(yè)中持續(xù)實(shí)現(xiàn)最低功耗,在紐扣電池中使用壽命超過(guò)10年;并且,現(xiàn)在提供一款新型增強(qiáng)型低功耗傳感器控制器,其功耗低至100Hz讀一次比較器的值只需要1.5uA。

超過(guò)10種連接協(xié)議:擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺(tái)支持2.4 GHz和Sub-1 GHz頻段的各種連接協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn),包括最新的Thread和Zigbee標(biāo)準(zhǔn)、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、無(wú)線M-Bus等。

范圍擴(kuò)展選項(xiàng):采用多頻段CC1352P無(wú)線MCU,開(kāi)發(fā)人員可以使用其集成功率放大器(具有+ 20-dBm的高輸出功率和低至60 mA的傳輸電流)進(jìn)行計(jì)量和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用,進(jìn)一步擴(kuò)展其范圍。

2MB閃存:全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC,為開(kāi)發(fā)人員提供超過(guò)八倍的代碼空間,能夠容納多個(gè)無(wú)線連接堆棧和具有擴(kuò)展功能的320段液晶顯示器(LCD),溫度范圍適用于工業(yè)應(yīng)用。

增強(qiáng)的安全性能:CC13x2和CC26x2無(wú)線MCU為以下加密協(xié)議提供新的安全硬件加速器:AES-128/256、SHA2-512、橢圓曲線加密(ECC)、RSA-2048和真隨機(jī)數(shù)生成器(TRNG)。

代碼兼容性:SimpleLink軟件開(kāi)發(fā)工具包(SDK)支持這些新產(chǎn)品,并通過(guò)100%的應(yīng)用程序代碼重用為平臺(tái)擴(kuò)展提供統(tǒng)一的框架。

為了協(xié)助用SimpleLink MCU平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā),TI提供SimpleLink Academy,一種全面的交互式學(xué)習(xí)體驗(yàn),包含其支持的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)的概述和培訓(xùn)教程。

封裝和供貨

開(kāi)發(fā)人員可以立即開(kāi)始使用從TI商店和授權(quán)分銷商處購(gòu)買(mǎi)基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件。

TI新推出的SimpleLink MCU器件可從TI商店和授權(quán)分銷商處購(gòu)買(mǎi),封裝如下表所示。

器件名稱

封裝

CC1312R

7mm2四方扁平無(wú)引線 (QFN)

CC1352R

CC1352P*

7mm2 QFN

7mm2 QFN

CC2652R

7mm2 QFN

CC2642R

7mm2 QFN

MSP432P4x1V

 

MSP432P4x1Y

9mm2 QFN

 

16x16薄型四方扁平封裝(LQFP)

TI SimpleLink? MCU平臺(tái)

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