TI新型電源管理芯片減少電源尺寸和充電時(shí)間

2018-03-02 16:36 來(lái)源:美通社 作者:Janet

德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了多款新型電源管理芯片,可幫助設(shè)計(jì)人員提高個(gè)人電子設(shè)備和手持工業(yè)設(shè)備的效率,縮小電源和充電器解決方案的尺寸。

TI推出的新款芯片組將UCC28780有源鉗位反激式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結(jié)合,工作頻率高達(dá)1MHz,可幫助將AC/DC適配器和USB PD充電器的電源尺寸減半。對(duì)于需要在小尺寸解決方案中最大化充電效率的電池供電電子設(shè)備而言,TI新推出的bq25910 6A三級(jí)降壓電池充電器可在智能手機(jī)、平板電腦和電子銷售終端(EPOS)中將解決方案尺寸減小60%。

TI高壓電源解決方案副總裁Steve Lambouses表示:“消費(fèi)者希望以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)更快速的充電,這些新解決方案不僅能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo),而且還能使設(shè)計(jì)人員以更低的功耗實(shí)現(xiàn)比之前更多的功能。”

探索這些新款電源管理器件,了解TI為工程師提供的其它創(chuàng)新、設(shè)計(jì)和學(xué)習(xí)輔助工具,歡迎于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年3月4日至8日親臨在美國(guó)德克薩斯州圣安東尼奧市舉行的應(yīng)用電力電子會(huì)議(APEC)501號(hào)TI展臺(tái)。

有源鉗位反激式芯片組符合現(xiàn)代效率標(biāo)準(zhǔn)

UCC28780同時(shí)支持氮化鎵(GaN)和硅(Si)FET,先進(jìn)的自適應(yīng)功能使有源鉗位反激式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)滿足現(xiàn)代效率標(biāo)準(zhǔn)要求。采用基于輸入和輸出條件改變操作的多模態(tài)控制,將UCC28780與UCC24612搭配后,可以在滿負(fù)載和輕負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)并保持高效率。

功率密度提高一倍:該芯片組可在高達(dá)1MHz的頻率下實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)行,與目前的解決方案相比,可將尺寸縮小50%,而且功率密度更高。

高效率:多模態(tài)控制在滿載情況下可實(shí)現(xiàn)高達(dá)95%的效率,待機(jī)功耗小于40mW,超過(guò)CoC Tier 2和美國(guó)能源部(DoE)VI級(jí)能效標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于75W以上的設(shè)計(jì),工程師還可以將芯片組與新款6引腳功率因數(shù)校正(PFC)控制器UCC28056進(jìn)行搭配。該控制器針對(duì)輕載效率和低待機(jī)功耗進(jìn)行了優(yōu)化,符合強(qiáng)制性國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)(IEC)61000-3-2 交流電流諧波限制規(guī)定。

簡(jiǎn)化設(shè)計(jì):通過(guò)使用自適應(yīng)零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)控制等功能,工程師可以通過(guò)結(jié)合電阻設(shè)置和自整定控制器,輕松設(shè)計(jì)系統(tǒng)。

三級(jí)降壓電池充電器可實(shí)現(xiàn)更高的充電效率

采用創(chuàng)新的三級(jí)功率轉(zhuǎn)換技術(shù),bq25910與傳統(tǒng)架構(gòu)相比,可顯著降低熱損耗,將充電速度提高50%。

小尺寸解決方案:bq25910集成了MOFSET和無(wú)損電流感測(cè)功能,可減少印刷電路板(PCB)空間,并允許設(shè)計(jì)人員使用小型0.33μH電感器,從而節(jié)省更多空間。

更快的充電速度:bq25910可以實(shí)現(xiàn)95%的充電效率,可在不到30分鐘的時(shí)間內(nèi)將標(biāo)準(zhǔn)智能手機(jī)電池從空電量充電至70%。

靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì):即使將電池放置在系統(tǒng)充電器之外,差分電池電壓檢測(cè)線也可以通過(guò)繞過(guò)PCB中的寄生電阻實(shí)現(xiàn)快速充電,提供更精確的電壓測(cè)量。

封裝和供貨

所有這些新款器件現(xiàn)均有提供,封裝和評(píng)估模塊供貨情況如下表所列。


UCC28780

UCC24612

UCC28056

bq25910

封裝類型

小外形集成電路(SOIC)和四方扁平無(wú)引腳(QFN)

小外形晶體管(SOT)-23

SOT-23

晶片級(jí)封裝(WCSP)

評(píng)估模塊(EVM)

UCC28780EVM-002

UCC24612-1EVM

UCC28056EVM-296

bq25910EVM-854

TI 電源管理芯片 電源尺寸 充電時(shí)間

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