美超微新款SuperBlade(R)掀市場革命

2017-03-01 09:01 來源:美通社 作者:SWEET

全球計(jì)算、存儲(chǔ)以及綠色計(jì)算等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已發(fā)布其新款SuperBlade?服務(wù)器,相比傳統(tǒng)刀片、機(jī)架安裝和OCP設(shè)計(jì),能提供更好的初始購置成本結(jié)構(gòu),并且具備開放Rack Scale Design架構(gòu)中刀片的密度和運(yùn)行效率。

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新推出的8U SuperBlade?支持當(dāng)前和新一代基于英特爾?至強(qiáng)?處理器的刀片服務(wù)器,搭載最快的100G EDR InfiniBand和Omni-Path交換機(jī),適用于任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。該產(chǎn)品還采用與獲得成功的MicroBlade?相同的以太網(wǎng)交換機(jī)、機(jī)箱管理模塊和軟件,具有更高的可靠性和適用性,并且也更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。該產(chǎn)品最大限度地提高了性能和功率效率,在半高和全高刀片中分別支持高達(dá)205瓦的DP和MP處理器。尺寸較小的新型4U SuperBlade最大限度地提高了密度和功率效率,每個(gè)42U機(jī)架支持多達(dá)140個(gè)雙處理器服務(wù)器或280個(gè)單處理器服務(wù)器。

新款SuperBlade的共享基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)使功耗降低多達(dá)20%,實(shí)現(xiàn)了最大的功率效率,具有行業(yè)領(lǐng)先的密度(高達(dá)1U機(jī)架系統(tǒng)的7倍),并且使布線減少了96%。SuperBlade利用基于Redfish的開放式管理和美超微Rack Scale Design,可支持規(guī)?;_放系統(tǒng)管理。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示:“我們新推出的SuperBlade不僅優(yōu)化了總體擁有成本,還降低了初始購置成本,并且具有行業(yè)領(lǐng)先的服務(wù)器密度以及每瓦、每平方英尺和每美元最高性能。我們的8U SuperBlade是首款也是唯一一款支持205W至強(qiáng)CPU、NVMe驅(qū)動(dòng)器和100G EDR IB或Omni-Path交換機(jī)的刀片系統(tǒng),確保這個(gè)架構(gòu)針對(duì)目前和未來的新一代技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了優(yōu)化,包括新一代英特爾Skylake處理器?!?/span>

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