為了擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的功能性，德州儀器（TI）今日宣布推出業(yè)界功耗最低的雙頻無(wú)線微控制器（MCU），這款已量產(chǎn)的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth? 低功耗連通性。作為T(mén)I引腳和軟件兼容的 SimpleLink? 超低功耗平臺(tái)的一員，這款全新的 SimpleLink雙頻 CC1350無(wú)線 MCU能夠幫助開(kāi)發(fā)人員利用一個(gè)微型單芯片取代以往的三芯片解決方案，同時(shí)降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度、節(jié)省功耗、成本和電路板空間。CC1350無(wú)線 MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達(dá)20km的范圍，滿足了樓宇和工廠自動(dòng)化、警報(bào)和安防、智能電網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的需求。
針對(duì)低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）設(shè)計(jì)，CC1350無(wú)線MCU可提供的特性包括：
雙頻連通性能夠通過(guò)Bluetooth低功耗配置擴(kuò)展Sub-1 GHz網(wǎng)絡(luò)的功能性，例如信標(biāo)、無(wú)線更新、智能調(diào)試和遠(yuǎn)程顯示等。
具備超低功耗的長(zhǎng)距離連通性可以提供低至0.7uA的睡眠電流，從而使電池的使用壽命達(dá)到10年以上。
增強(qiáng)的集成度。在單個(gè)基于閃存的4x4mm四方扁平無(wú)引線（QFN）封裝內(nèi)，微型無(wú)線MCU集成了一個(gè)Sub-1 GHz收發(fā)器、Bluetooth低功耗無(wú)線電以及一個(gè)ARM? Cortex?-M3內(nèi)核。
憑借低成本 SimpleLink CC1350無(wú)線MCU LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員可在數(shù)分鐘內(nèi)開(kāi)始設(shè)計(jì)工作，或是借助TI Code Composer Studio? 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）和 IAR Embedded WorkBench? 所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件輕松將傳感器連接至云端。此外，通過(guò)提供支持EasyLink的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信示例和利用 TI RTOS的無(wú)線M-Bus協(xié)議棧等多個(gè)軟件選項(xiàng)，以及支持 Bluetooth 4.2技術(shù)規(guī)格的 BLE-Stack 2.2軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK），TI簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)過(guò)程。開(kāi)發(fā)人員還可以訪問(wèn)在線培訓(xùn)和 德州儀器在線支持社區(qū)來(lái)獲取支持，以幫助他們簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程。
定價(jià)和供貨
基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無(wú)線MCU的開(kāi)發(fā)套件現(xiàn)在已經(jīng)可以通過(guò)TI Store和TI授權(quán)的分銷商獲取。
CC1350 LaunchPad套件（LAUNCHXL-CC1350）：利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無(wú)線MCU硬件、軟件和RF開(kāi)發(fā)平臺(tái)來(lái)開(kāi)發(fā)完整的原型。
于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件（CC1350STK）：借助小型、基于傳感器的套件來(lái)演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗項(xiàng)目。該套件包含了10個(gè)低功耗微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）傳感器，并且能夠在三分鐘內(nèi)連接至云端。
在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統(tǒng)內(nèi)運(yùn)行的 SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無(wú)線MCU將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的器件運(yùn)行頻率為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段，7x7mm封裝：
CC1350F128RGZR
