首臺先進鍍膜設(shè)備交付立昂東芯微電子

2016-06-29 09:28 來源:美通社 作者:Bamboo

Ferrotec公司(JASDAQ:6890)今天證實,中國客戶訂購的首臺采用Auratus技術(shù)的先進鍍膜設(shè)備(Temescal UEFC系列精密電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備)將交付于杭州立昂東芯微電子有限公司。立昂東芯微電子是杭州立昂微電子股份有限公司創(chuàng)建的從事砷化鎵晶圓代工業(yè)務(wù)的新公司,而立昂微電子則是中國功率半導(dǎo)體的領(lǐng)先供應(yīng)商。立昂東芯選用Temescal UEFC系統(tǒng),以便他們的客戶受益于近乎完美的薄膜沉積均勻性,并且大大減少貴重鍍膜材料的消耗。

“隨著中國移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)市場的迅猛增長,對基于砷化鎵材料的下一代半導(dǎo)體芯片的需求也越來越大。為了確保我們新創(chuàng)的砷化鎵晶圓代工公司的成功,我們需要一種設(shè)備可以同時實現(xiàn)大產(chǎn)能、高材料利用率和穩(wěn)定均勻的工藝結(jié)果,從而盡可能降低我們的總體擁有成本”汪耀祖博士(立昂東芯的首席運營官)說。“經(jīng)過認真嚴格的評估后,我們認為Ferrotec的Temescal UEFC系統(tǒng)是滿足我們對薄膜厚度、成分以及顆??刂频燃夹g(shù)要求的首選電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備。我們將期待能用這種系統(tǒng)制造出高性能的芯片。”

“中國政府一直努力促進半導(dǎo)體芯片制造的自給自足,而杭州立昂東芯微電子的新創(chuàng)砷化鎵代工廠將具有用于移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的尖端芯片的制造能力。Ferrotec的Temescal UEFC電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)是生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體芯片的強大設(shè)備。我們特有的Auratus薄膜沉積工藝優(yōu)化方法可提供無與倫比的產(chǎn)品質(zhì)量和運行效率”Gregg Wallace(Ferrotec Temescal的董事總經(jīng)理)說。“我們期待著杭州立昂東芯微電子的事業(yè)強勁增長,這款設(shè)備將會特別適合他們不斷擴張的砷化鎵晶圓代工業(yè)務(wù)?!?

在中國,F(xiàn)errotec的Temescal電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)是由本土公司MPS(創(chuàng)世杰科技)代理。MPS具有豐富的服務(wù)及支持Temescal產(chǎn)品的現(xiàn)場經(jīng)驗。

立昂東芯微電子 Auratus技術(shù) Temescal-UEFC系列

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