全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布推出兩款新一代藍(lán)牙?低功耗(BLE)解決方案,由于其擁有易于使用的ASCII式命令界面,因而使器件配置過(guò)程大為簡(jiǎn)化且無(wú)需進(jìn)行復(fù)雜的代碼編譯工作。全新RN4870和RN4871模塊支持最新發(fā)布的藍(lán)牙4.2規(guī)范,并且包含一個(gè)帶有腳本引擎的板載藍(lán)牙協(xié)議棧,這使得獨(dú)立運(yùn)行成為可能,而那些簡(jiǎn)單的應(yīng)用也無(wú)需再使用單片機(jī)(MCU)。此外,這些新一代藍(lán)牙器件還有助于推動(dòng)產(chǎn)品快速上市和降低生產(chǎn)總成本。
與上一代基于藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品相比,RN4870和RN4871器件的數(shù)據(jù)吞吐量最高提升了2.5倍。同時(shí),新的藍(lán)牙解決方案擁有基于聯(lián)邦信息處理標(biāo)準(zhǔn)(FIPS)的安全連接性以及多種高級(jí)功能。它們既可以通過(guò)BLE設(shè)備無(wú)縫傳輸串行數(shù)據(jù),又可以通過(guò)單個(gè)命令支持諸如iBeacon?或Eddystone?等不同的信標(biāo)格式。備有屏蔽選擇的兩款新器件均通過(guò)了全面認(rèn)證,符合全球監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn),可提供的最緊湊封裝尺寸為6x8mm。再加上Microchip友好的用戶(hù)界面,新器件將可幫助客戶(hù)大大加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。
Microchip無(wú)線(xiàn)解決方案部門(mén)副總裁Steve Caldwell表示:“有了Microchip這次推出的新產(chǎn)品,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開(kāi)發(fā)人員將能夠設(shè)計(jì)出性能更佳、功耗更低的終端應(yīng)用。我們的產(chǎn)品可以幫助開(kāi)發(fā)人員大幅降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性,大大縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。對(duì)于那些剛著手在產(chǎn)品中加入藍(lán)牙低功耗解決方案的客戶(hù)而言,采用這些新型RN模塊無(wú)疑是最簡(jiǎn)單的途徑了?!?
新模塊均集成了一個(gè)板載軟件協(xié)議棧,并能夠完美搭配Microchip豐富的低功耗單片機(jī)系列中的任意一款產(chǎn)品或任意一個(gè)帶有UART接口的單片機(jī)。有了RN4870和RN4871,Microchip專(zhuān)為IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)的多元化低功耗解決方案產(chǎn)品線(xiàn)更趨全面。
Caldwell先生補(bǔ)充道:“Microchip是第一家提供符合藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)的芯片、模塊和軟件產(chǎn)品的供應(yīng)商。我們很自豪能夠走在藍(lán)牙技術(shù)最前沿?!?
供貨
帶有板載天線(xiàn)的RN4870-V/RM118屏蔽模塊已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn),封裝尺寸為12x22mm,1,000片起批量供應(yīng)。帶有外置天線(xiàn)的RN4870U-V/RM118非屏蔽模塊也已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn),封裝尺寸為12x15mm,1,000片起批量供應(yīng)。
帶有板載天線(xiàn)的RN4871-V/RM118屏蔽模塊已開(kāi)始提供樣片,封裝尺寸為9x11.5mm,1,000片起批量供應(yīng)。而帶有外置天線(xiàn)的RN4871U-V/RM118非屏蔽模塊也已開(kāi)始提供樣片,封裝尺寸為6x8mm,1,000片起批量供應(yīng)。
開(kāi)發(fā)支持
Microchip同時(shí)還推出了帶有傳感器板的RN4870藍(lán)牙4.2低功耗PICtail?/PICtail Plus子板(部件編號(hào):RN-4870-SNSR)。該支持工具現(xiàn)已上市。
此外,RN4870和RN4871也支持現(xiàn)有的幾種接口,包括PIC18 Explorer開(kāi)發(fā)板(DM183032)、Explorer16開(kāi)發(fā)板(DM240001/2)和PIC32擴(kuò)展板(DM32002)。
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