2016年6月15日，慧智微電子Smarter Micro宣布完成C輪9200萬人民幣融資，此輪由青云創(chuàng)投（Tsing Capital）領(lǐng)投，之前的機(jī)構(gòu)投資者金沙江創(chuàng)投（GSR Ventures）、祥峰投資（Vertex Ventures）等繼續(xù)跟投。
慧智微電子Smarter Micro于2012年初開始運(yùn)營，是全球第一家實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)多頻多模射頻前端技術(shù)并量產(chǎn)的芯片公司，產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入國內(nèi)主流智能手機(jī)廠商。2012年獲得金沙江A輪投資，2014完成B輪融資，祥峰投資領(lǐng)投，金沙江等跟投。
眾所周知，智能手機(jī)應(yīng)用市場巨大，到2018年整個(gè)市場將超過30億部。而在此之中，帶有3G和4G/LTE的移動(dòng)終端依然保持快速增長，預(yù)計(jì)到2018年，射頻前端市場將達(dá)到80億美金。智能手機(jī)行業(yè)一直需要可重構(gòu)、可智能升級平臺，但受限于射頻技術(shù)上的限制無法實(shí)現(xiàn)?；壑俏㈦娮佑脛?chuàng)新的可重構(gòu)的混合集成射頻前端架構(gòu)技術(shù)，設(shè)計(jì)可以應(yīng)用于4G移動(dòng)終端的射頻功率放大器和其他射頻前端器件。不同于高通、Skyworks等國際大廠的技術(shù)解決路線，慧智微電子集合了世界水平的射頻集成電路專家，基于自主知識產(chǎn)權(quán)的專有技術(shù)，在智能手機(jī)多頻多模射頻前端產(chǎn)業(yè)化技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了顛覆性的創(chuàng)新，希望能夠最終彎道超車。目前公司擁有包括三項(xiàng)授權(quán)的美國發(fā)明專利，十余項(xiàng)授權(quán)的中國發(fā)明專利，以及實(shí)用新型和集成電路布圖設(shè)計(jì)等幾十項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)。目前與領(lǐng)先企業(yè)展訊、中興通訊建立了密切合作，從2015年開始產(chǎn)業(yè)化和量產(chǎn)芯片。
該公司CEO李陽認(rèn)為，在集成電路芯片產(chǎn)業(yè)在中國加速發(fā)展的大背景下，過去那種采用技術(shù)跟隨和單純模仿的做法不會適應(yīng)新的發(fā)展環(huán)境，業(yè)界巨頭在芯片某一領(lǐng)域內(nèi)已經(jīng)有了眾多技術(shù)積累，供應(yīng)鏈上的議價(jià)能力也遠(yuǎn)比國內(nèi)中小公司強(qiáng)。要想在射頻前端領(lǐng)域超越傳統(tǒng)巨頭，并在中國這個(gè)大市場上做好文章，用創(chuàng)新的技術(shù)做出性能好，成本低的芯片解決方案是一個(gè)道路坎坷、但前景光明的方式。這就必然要求公司有創(chuàng)新的基因，在性能和成本看似矛盾的兩方面用技術(shù)創(chuàng)新做到極致。他表示新的融資將會用于可重構(gòu)的混合集成多頻多模射頻芯片的市場推廣以及新技術(shù)和新平臺的開發(fā)。
青云創(chuàng)投的管理合伙人朱巖表示，“慧智微電子在射頻前端上面的創(chuàng)新不僅可以直接應(yīng)用于現(xiàn)有的4G智能手機(jī)平臺，在未來5G，IOT等技術(shù)方向也有機(jī)會占領(lǐng)一席之地。盡管目前射頻前端已有行業(yè)巨頭，但在該領(lǐng)域，由于通訊技術(shù)的快速演進(jìn)和新應(yīng)用的不斷推出，一定會在技術(shù)和市場的變革中孕育出新的成長機(jī)會?；壑菆F(tuán)隊(duì)獨(dú)樹一幟的產(chǎn)品讓我看到了中國微電子企業(yè)在品質(zhì)上挑戰(zhàn)世界巨頭的希望，同時(shí)公司依靠其新穎的設(shè)計(jì)，也大幅減低了射頻前端的成本。因此，青云領(lǐng)投了慧智微電子的本輪融資。盡管由于全球經(jīng)濟(jì)走向的原因，從去年底開始，投資圈內(nèi)大多數(shù)創(chuàng)投基金都相對謹(jǐn)慎，而青云領(lǐng)頭的此次投資團(tuán)隊(duì)并沒有花費(fèi)太長的投資決策周期?！?
擁有世界領(lǐng)先的自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的慧智微電子已經(jīng)走在了射頻前端芯片、模組領(lǐng)域的前列，有望成為世界范圍內(nèi)移動(dòng)終端射頻芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。
