中國 2016年5月3日 e絡盟日前宣布新一階段技術研討會將于5月下旬展開，屆時e絡盟將邀請松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP與Richtek等行業(yè)領先供應商參加路演。其中在互動環(huán)節(jié)中，電子設計師及采購人員將有機會親自體驗能源、醫(yī)療電子、工業(yè)與制造業(yè)等應用方面的最新解決方案。
e絡盟大中華區(qū)區(qū)域銷售總監(jiān)朱偉弟表示：“我們深知，要進行下一代的創(chuàng)新，就需要最新的解決方案。我們與主要供應商一起，將最新產品直接提供給客戶，供他們測試、演示和選型，并不斷提升銷售和技術支持力度。我們歡迎廣東與江蘇的工程師與采購人員參加我們的活動，共同討論您對設計與制造的需求?！?
包括松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP與Richtek等知名供應商的多種產品都將在本次技術研討會進行展示：
松下FKS系列鋁電解電容無論是在尺寸上還是在性能上都是一大革命性突破，符合無源器件應力測試標準（AEC-Q200），其先進的鋁箔技術可滿足汽車應用的需要，提供絕佳性能表現(xiàn)。
TE Connectivity的連接產品、電機產品以及傳感器解決方案，適用于工業(yè)自動化與控制。這一系列產品包括連接器、繼電器、RFI電源線濾波器、可在各種大容量、超緊湊惡劣環(huán)境中工作的線纜，其中就包括未來由電腦控制的工廠環(huán)境。
廣受歡迎的Buccaneer?6000 and 7000系列連接器，其中Buccaneer?7000系列連接器可在惡劣環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定快速連接；其防水防塵等級達到IP66，IP68和IP69K標準，配有快速鎖緊機制。
NXP全新Freedom開發(fā)平臺K66F面向包括K66，K65和K26在內的Kinetis系列MCU，可優(yōu)化性能、擴展集成以及提供低功耗等能力。是開發(fā)低成本和低功耗應用的理想之選，其32位之性能可取代8位和16位設備，在實現(xiàn)建筑控制、工廠自動化、工業(yè)驅動裝置、物聯(lián)網（IoT）數(shù)據(jù)聚合器以及醫(yī)療監(jiān)測方面表現(xiàn)突出。
電子設計師可借助NXP面向Kinetis KW2x MCU的全新Freedom開發(fā)平臺，輕松將ZigBee或802.15.4連接添加至智慧能源、醫(yī)療衛(wèi)生、商業(yè)、工業(yè)及居民應用之中，。
作為市場領先的樹莓派制造者和分銷商，e絡盟將在此次路演中提供全新樹莓派3 B型板的實際操作演示。該板更快更強大，是首個“開箱即用型準IoT”樹莓派，內置無線和藍牙連接功能，其基于全新四核Broadcom BCM2837 64位ARMv8處理器（運行于ARMv7操作系統(tǒng)之上），工作頻率1.20GHz，較樹莓派2代的900MHz有顯著提升。此外，樹莓派3的電源管理功能也得到增強，其開關電源已升級至2.5Amps，可支持更多外部USB設備。
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