中國 2016年3月8日 全球領先的高性能傳感器和模擬IC供應商ams AG公司和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布，雙方合作開發(fā)的NFC解決方案獲得ARM新的可穿戴式設備參考設計選用，用于提供安全且高性能的NFC和微控制器功能。
意法半導體與ams合作開發(fā)的NFC解決方案的包含了意法半導體的ST54E系統(tǒng)封裝和ams的AS39230 NFC模擬前端和boostedNFC技術。ST54E系統(tǒng)封裝集成了NFC控制器（NFCC）和符合Global Platform標準v2.2的安全單元。
該NFC解決方案特別適用于尺寸極小的電池供電產(chǎn)品，例如，可穿戴式裝置和智能手機：
·ams的boostedNFC技術克服了傳統(tǒng)NFC設備在惡劣的射頻傳輸環(huán)境內(nèi)嘗試通過微型天線收發(fā)數(shù)據(jù)時所面臨的難題和挑戰(zhàn)。即使是通過一個小于100mm2的天線收發(fā)數(shù)據(jù)，ams和意法半導體的整合解決方案也能滿足非接觸式支付應用中對射頻性能的EMVCo要求
·意法半導體SiP為所有重要的NFC全球安全標準提供全面支持，確保ARM mbed可穿戴式設備參考設計能夠支持物聯(lián)網(wǎng)應用所需的安全交易類型，包括但不限于非接觸式支付、自動售檢票和存取控制等應用
·因為boostedNFC前端和NFCC的開關次數(shù)完全可以配置，ams和ST的整合解決方案實現(xiàn)了很低的平均功耗，有助于延長設備的電池續(xù)航時間。
mbed可穿戴式設備參考設計為穿戴式設備OEM廠商提供一個可以快速復制的模型，以實現(xiàn)高性能的NFC卡模式。由于整合解決方案配有意法半導體開發(fā)的完整的NFC軟件棧，該解決方案特別利于系統(tǒng)設計人員操作。且軟件棧兼容ARM公司的mbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺。
此外，即使是在要求最嚴苛的工作環(huán)境中，ams和ST整合解決方案的高射頻性能仍能確保NFC可靠穩(wěn)定地運行。該NFC系統(tǒng)汲取了ams的AS39230的獨特功能，能夠?qū)崿F(xiàn)主動負載調(diào)制，從而提升了NFC前端的傳輸信號質(zhì)量，使可穿戴式設備與NFC讀卡器讀寫操作空間媲美甚至超過非接觸式卡的操作空間（而此類卡片天線面積通常是40倍大）。意法半導體與AMS還針對mbed可穿戴式設備參考設計的天線優(yōu)化了解決方案，對穿戴設備參考設計的藍牙和GPS射頻噪聲具有極高的抗干擾性能。
同意法半導體和ams組件之間的緊密兼容性提供了先進的節(jié)能功能：當不存在NFC射頻場時，ST54E可以保持在深度節(jié)能模式。同時，AS39230通過功耗極低的主動功率模式執(zhí)行開關操作，平均工作電流僅為18μA。該整合解決方案針對基于ARM技術的低功耗微控制器進行了優(yōu)化。軟件模塊化設計意味著用戶可以選擇只編譯他們的設備支持的用例模塊，從而降低系統(tǒng)對存儲器容量的需求，優(yōu)化資源利用率。 軟件?？蛇x擇支持點對點模式和讀寫器模塊，可以在現(xiàn)場通過移動網(wǎng)絡進行空中更新。
ST54E為獲得批準的開發(fā)商提供NFC器件的卡模式、點對點模式和讀卡器模式，完全符合NFC行業(yè)標準。該產(chǎn)品還適用于需要全球認證的NFC應用，其中還包括Common Criteria、EMVCo、GlobalPlatform、Visa、 Mastercard、Amex、Discover和銀聯(lián)。
此外，mbed可穿戴式參考設計還提供一個獨立的指紋讀取器，使其安全功能得到進一步強化。指紋讀取器采用意法半導體的基于ARM Cortex?-M4內(nèi)核的STM32F411高性能、高能效微控制器，可執(zhí)行指紋圖像處理和指紋匹配任務。
ams市場總監(jiān)Mark Dickson表示：“我們和意法半導體的整合的NFC參考設計是目前市場上公認的擁有最佳射頻性能、互操作性和低功耗的產(chǎn)品。因為系統(tǒng)對存儲容量和處理性能的要求被最降至最低水平，該整合的解決方案特別適用于空間局限的應用設計，例如，ARM的mbed穿戴式設備參考設計。”
意法半導體安全微控制器產(chǎn)品部市場總監(jiān)Laurent Degauque表示：ams和意法半導體的整合的解決方案為開發(fā)安全、高能效的穿戴式/物聯(lián)網(wǎng)應用（例如非接觸式支付、售檢票和存取控制）提供一個便捷的開發(fā)方法。兼容mbed物聯(lián)網(wǎng)設備平臺，將讓OEM廠商能夠快速完成從原型開發(fā)到產(chǎn)品制造的整個研發(fā)周期，集中力量在產(chǎn)品設計中增加高附加值的功能?！?
ARM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務市場副總裁Zach Shelby表示：“ARM mbed穿戴式設備參考設計為設備廠商快速工發(fā)低功耗的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供一個經(jīng)過測試的基礎設計平臺，讓他們能夠集中資源開發(fā)自己的創(chuàng)新功能，增加產(chǎn)品的附加值。ams 和意法半導體的NFC解決方案證明，利用ARM Cortex?-M處理器和mbed操作系統(tǒng)開發(fā)小尺寸產(chǎn)品和應用可取得很高的能效?！?
