全球手機芯片廠商性質(zhì)劃分向來明確，高通等大廠專注于高端芯片產(chǎn)品，而聯(lián)發(fā)科、臺積電能廠家則以代工與中低端芯片產(chǎn)品為主。不過隨著市場架構(gòu)與消費者需求的不斷發(fā)展，單一的局面或許即將被打破。就在日前，高通連發(fā)三款中低端入門級手機芯片，這無疑將會對專注中低端廠家造成一定壓力。
雖然高通目前穩(wěn)坐芯片王者地位，但隨著全球手機市場逐漸飽和，高端機不再廣受歡迎，增長最快的市場改為了發(fā)展中國家的安卓廉價機，增長最猛的是銷售廉價安卓機的“中國高性價比軍團”，而聯(lián)發(fā)科也更為受益。
作為對比，因為驍龍810過熱風波，高通在2015年遭遇低迷，股價暴跌，被迫實施大裁員。2016年，高通希望借助驍龍820高端芯片，重振旗鼓。據(jù)國外科技新聞網(wǎng)站DigitalTrends，高通同樣在關(guān)注中低端手機芯片市場，日前發(fā)布三款整合型系統(tǒng)芯片驍龍625（中端），驍龍435和驍龍425（低端）。
除了廉價手機之外，這些處理器同樣可以被用于新興的虛擬現(xiàn)實頭盔、增強現(xiàn)實頭盔領(lǐng)域。這三款廉價芯片均支持接入LTE網(wǎng)絡(luò)，此外支持高通的“驍龍AllMode”的技術(shù)。在Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)方面，三款芯片支持802.11ac協(xié)議，以及MU-MIMO通訊模式。
據(jù)報道，這三款芯片能夠支持谷歌最新的安卓6.0操作系統(tǒng)，另外通過整合的HexagonDSP芯片，也能夠支持高效的音頻處理。另外，在芯片引腳方面，驍龍435和驍龍425和過去的驍龍430芯片保持一致，這意味著低端手機的制造商，可以在不改變手機設(shè)計方案的條件下，升級使用這兩款新處理器。
