聯(lián)發(fā)科旗艦芯片慘劇背后 驍龍810發(fā)熱元兇曝光?

2016-02-03 09:57 來源:電子信息網(wǎng)綜合 作者:鈴鐺

聯(lián)發(fā)科與小米之間的積怨由來已久,聯(lián)發(fā)科為小米提供的芯片產(chǎn)品存在無線網(wǎng)絡斷流問題的出現(xiàn)更是激化了兩家的矛盾。以成本至上的小米甚至直接放棄聯(lián)發(fā)科的處理器,轉而使用高通的驍龍650。不過對于聯(lián)發(fā)科來說這還算不上最致命性的打擊,根據(jù)最新爆料,聯(lián)發(fā)科押寶的新年旗艦級別產(chǎn)品MT6797又出現(xiàn)了問題。

根據(jù)爆料,該款產(chǎn)品的致命性問題就是發(fā)熱,這導致客戶的很多產(chǎn)品遲遲無法上市。X20集成了兩顆A72和八顆A53核心,分成三個簇,歷史上還是第一款設計如此狂野的移動芯片,也符合聯(lián)發(fā)科一貫的多核心策略,性能也確實不俗,GeekBench跑分單線程超過2000,多線程更是勇破7000創(chuàng)紀錄。

聯(lián)發(fā)科稱,X20已經(jīng)投入量產(chǎn),相關產(chǎn)品超過10款。經(jīng)過之前多次沖擊高端被廠商拉下水,聯(lián)發(fā)科一心要把X20給推上去,設備目標價位達到了3000-4000元。

如此眾多核心擠在一起過熱似乎也并不意外,更值得一提的是,它采用了臺積電20nm HPM工藝制造——去年熱死一堆人的高通驍龍810用的就是這個工藝。

關于芯片發(fā)熱會造成何種影響,小編覺得高通驍龍810為高通帶來的負面影響已經(jīng)非常能夠說明問題,只不過高通財力雄厚產(chǎn)品眾多,其中一款產(chǎn)品的負面消息并不能導致其免禮危機,但當聯(lián)發(fā)科遭遇同樣問題,特別是人們懷疑其工藝才是導致芯片發(fā)熱的罪魁禍首時,其能像高通那樣平安度過難關嗎?

聯(lián)發(fā)科 高通

相關閱讀

暫無數(shù)據(jù)

一周熱門

  • 江波龍存儲出海:賦能巴西高端封測,服務美洲市場
    江波龍完成對巴西SMART Modular公司的股權收購,持有81%的股份,并更名為Zilia(智憶巴西)。為何江波龍做
  • SAE 2024 低空飛行器與城市智慧立體交通國際學術會議在杭州召開
    9月6-7日,第二屆SAE 2024低空飛行器與城市智慧立體交通國際學術會議在杭州舉行,吸引了來自國內(nèi)外低空飛行器、航空
  • 大華股份鴻鵠智能物聯(lián)主機 賦能萬千場景數(shù)視升級
    作為全球首款采用全國產(chǎn)化硬件鴻蒙系統(tǒng)物聯(lián)主機,大華鴻鵠主機采用寬溫設計,雙板雙控,具備4000+海量協(xié)議和22Tops超