中國，2015年12月7日——意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新推出的600V智能功率模塊可提高電機驅(qū)動電路的能效及可靠性，適用于空氣壓縮機（compressor）、電泵（pump）、風扇以及其它家電和工業(yè)電器。鎖定最高20kHz的硬開關電路驅(qū)動器，意法半導體的智能功率模塊可大幅提升能效，適用于輸出功率300瓦至3000瓦的各種電機驅(qū)動應用。
600V智能功率模塊
基于意法半導體經(jīng)過市場檢驗的SLLIMM?系列雙直列（dual-in-line）模塊在市場上取得的成功，第二代產(chǎn)品可直接連接低電壓微控制器及交流供電（mains-powered）的電機，因此能夠替代多達10個有源器件。第二代SLLIMM系列的性能更加出色，不僅提高了集電極電流（collector current）強度，新增的封裝技術讓設計人員能夠使用尺寸更小的散熱器，進一步降低了應用成本。
第二代SLLIMM系列的特點是采用一個新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)，只有高低邊（high/low-side）兩個驅(qū)動器和若干個溝柵式場截止型IGBT，從而實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最佳的導通損耗與開關切換損耗比，并擁有出色的穩(wěn)健性和EMI特性。
主要技術特性包括：
在25℃時集電極電流（collector current）高達35A；
可選與引腳兼容的全注塑（Fully molded）和覆銅陶瓷基板（DBC，Direct Bond Copper）雙直列封裝（38x24mm2）；
覆銅陶瓷基板封裝款創(chuàng)業(yè)內(nèi)最小的熱阻（Rth）；
內(nèi)置自舉二極管（bootstrap diode）以降低組件成本，并簡化電路板布局；
175℃最高工作結(jié)溫；
1500Vrms最低隔離電壓（無需光耦）；
低VCE（sat）；
低電磁干擾（EMI）；
獨立的發(fā)射極開路輸出（open emitter output），簡化三相或單相電機控制應用的印刷電路板走線；
內(nèi)置溫度傳感器及負溫度系數(shù)（NTC，Negative Temperature Coefficient）熱敏電阻；
故障防護比較器；
關斷輸入/故障檢測輸出；
可選雙引線（pin-out）和雙引線框架（lead-frame）
意法半導體第二代SLLIMM系列產(chǎn)品大部均已量產(chǎn)。
