聯(lián)發(fā)科發(fā)力 28nm最新處理器震撼曝光

2015-12-04 09:15 來(lái)源:電子信息網(wǎng)綜合 作者:柚子

聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)三星、高通驍龍的手段,是從處理器入手。近日,聯(lián)發(fā)科的一款中高端處理器推出,繼三星Exynos 7422、高通驍龍620之后,這款最新推出的處理器Helio X12也成為了二者的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。最近,外媒有消息表明,聯(lián)發(fā)科這款中高端處理器Helio X12的詳細(xì)參數(shù)已經(jīng)在網(wǎng)上曝光,明顯看出,在技術(shù)層面上所采用的28nm HPC+是明確的挑戰(zhàn)三星和高通驍龍。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科新款處理器的數(shù)據(jù)來(lái)看,基本與驍龍?zhí)幚砥?10所搭載的性能是十分接近的,某些數(shù)據(jù)甚至可媲美Adreno 330。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng),Helio X12將采用臺(tái)積電28nm HPC+制程,相比于28nm HPC更是減少了10%的面積與30%的功耗,芯片內(nèi)共集成了8個(gè)64位Cortex A53核心,最高主頻可達(dá)2.25GHz,同時(shí)輔以Power VR GX6250圖形處理器,主頻達(dá)到750MHz并且支持OpenGL1.2。尤其值得一提的是,定位Helio X10替代品的Helio X12,在技術(shù)上還支持雙通道LPDDR3 933MHz內(nèi)存以及eMMC 5.1閃存,最大寫(xiě)入速度達(dá)到125MB/s,有助于提升設(shè)備整體的流暢度。

另外,在攝像頭方面,聯(lián)發(fā)科這款中高端處理器也同樣具備優(yōu)勢(shì),不僅最大可支持2100萬(wàn)像素?cái)z像頭,同時(shí)還有聯(lián)發(fā)科True Bright和RWWB加持,可以為用戶(hù)提供更加清晰的攝像畫(huà)面體驗(yàn)。在通信方面,及時(shí)跟進(jìn)了LTE Category 6,最高下載速度達(dá)到300Mbps,同時(shí)USB 3.0和高對(duì)比度視頻錄制的加入也算值得期待。至于總體性能,Helio X12的安兔兔跑分預(yù)計(jì)將在55000分左右,GeekBench單線(xiàn)程與多線(xiàn)程得分大約為1100分和5400分。另外,Helio X12的具體型號(hào)應(yīng)該為MT6795X,主體仍然與之前的Helio X10 MT6795T保持一致,而從"X"的后綴可看出其升級(jí)版的產(chǎn)品定位。

聯(lián)發(fā)科 驍龍 HelioX12

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