中國，2015年11月23日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，旗下STM32系列ARM?Cortex?-M微控制器及市場領先的傳感器、通信接口和電源管理產品支持ARM mbed?IoT產品平臺及最新版ARM mbed操作系統(tǒng)。STM32微控制器的開放式開發(fā)環(huán)境已十分強大，現在mbed平臺又為該環(huán)境帶來一個標準的操作系統(tǒng)、云端服務及協(xié)助創(chuàng)新企業(yè)研發(fā)新物聯(lián)網應用的開發(fā)工具。
ARM物聯(lián)網事業(yè)部市場副總裁Zach Shelby表示：“ARM mbed平臺為物聯(lián)網企業(yè)奠定了堅實的基礎，使物聯(lián)網的開發(fā)及大規(guī)模部署變得比以往更容易。ARM mbed操作平臺與STM32系列開發(fā)硬件相容，讓開發(fā)人員能夠集中精力做好產品差異化，為產品增添獨一無二的賣點。通過簡化產品開發(fā)過程，還能夠加快開發(fā)速度，進而縮短產品上市時間?！?
意法半導體是唯一有能力提供物聯(lián)網應用全部關鍵產品技術的半導體公司，產品技術包括：
·STM32系列微控制器擁有靈活廣泛的運算能力，從超低功耗性能到超高運算性能一應俱全；
·提供運動、聲音、近距離或環(huán)境檢測等各類傳感器；
·可安全連接其它智能裝置，包括Bluetooth?Smart、低于1GHz的低功耗SPIRIT1及其它射頻（RF）技術；
·意法半導體的各類電源管理芯片不但可最大限度延長電池續(xù)航時間，還可利用新能源再生技術；
·縮短模擬電路與數字電路之間的信號處理技術落差。
通過在其強大且易用的設計生態(tài)系統(tǒng)中增加mbed平臺，意法半導體致力于追求更高的抽象程度、生產率以及更多的物聯(lián)網合作開發(fā)協(xié)作，這有助于加強意法半導體作為物聯(lián)網創(chuàng)新企業(yè)及制造企業(yè)開發(fā)智能裝置的首選半導體合作伙伴的地位。
意法半導體微控制器產品部市場總監(jiān)Daniel Colonna表示：“這是意法半導體與ARM的深入合作，為開發(fā)新智能裝置及物聯(lián)網應用的客戶提供最完整的工具套裝，使意法半導體更進一步地提升市場優(yōu)勢。物聯(lián)網正蓬勃且快速的發(fā)展，為具有創(chuàng)造力的設計人員開創(chuàng)了最佳機會，意法半導體致力于為創(chuàng)新企業(yè)提供開發(fā)速度最快、價格最經濟的解決方案，幫助他們將創(chuàng)意轉化成商品化智能產品?！?
