全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip TechnologyInc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布推出下一代藍(lán)牙?低功耗（LE）解決方案。IS1870和IS1871藍(lán)牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，不僅擴(kuò)展了Microchip現(xiàn)有的藍(lán)牙產(chǎn)品組合，還通過了全球范圍內(nèi)的監(jiān)管和藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）認(rèn)證。這些新產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)和藍(lán)牙信標(biāo)應(yīng)用的理想之選，讓設(shè)計(jì)人員能夠輕松運(yùn)用藍(lán)牙低功耗連接的低能耗性和簡(jiǎn)潔性。
藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)
Microchip全新藍(lán)牙低功耗器件均包含一個(gè)集成的藍(lán)牙4.2固件協(xié)議棧。開發(fā)人員可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)2.5倍的更快數(shù)據(jù)傳輸速度以及更高的連接安全性，并支持政府級(jí)（基于FIPS）的安全連接。數(shù)據(jù)將采用透明UART模式通過藍(lán)牙鏈路進(jìn)行收發(fā)，從而可輕松與任何處理器或Microchip帶有UART接口的數(shù)百種PIC?單片機(jī)相集成。此外，新模塊還支持信標(biāo)應(yīng)用的獨(dú)立“無主機(jī)”操作。
BM70模塊
Microchip無線解決方案部副總裁Sumit Mitra表示：“IS1870和IS1871 IC為我們的芯片客戶提供了頂尖的藍(lán)牙4.2性能，而BM70模塊則讓我們的客戶能夠免除因監(jiān)管認(rèn)證帶來的費(fèi)用支出和產(chǎn)品延誤。通過提供一站式購(gòu)物，包括我們自己的藍(lán)牙協(xié)議棧，客戶可以獲得經(jīng)驗(yàn)證的互操作性并獲得Microchip遍布全球的無線專家團(tuán)隊(duì)的一對(duì)一的支持便利。”
