2015年10月29日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商----大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平針對工業(yè)儀器市場，推出基于ADI的ADuCM360的熱電偶測量儀解決方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于ADI的ADuCM360的熱電偶測量儀示意圖
熱電偶是根據(jù)熱電效應測量溫度的傳感器，是溫度測量儀表中常用的測溫組件。它的測溫范圍寬，性能比擬穩(wěn)定，而且丈量精度高、范圍大，從-40℃到+1600℃均可連續(xù)測溫。由于熱電偶對溫度變化反響靈活，它的熱響應時間也很快?？傮w而言，它具有性能牢靠，機械強度好，運用壽命長，裝置方便等優(yōu)點。
大聯(lián)大世平基于ADI的ADuCM360的熱電偶測量儀方案，在精密熱電偶溫度監(jiān)控應用中使用ADuCM360精密模擬微控制器，采用電路使用的是T型（銅-康銅）熱電偶，可采集溫度范圍為-200℃至+350℃，且可控制此溫度范圍所對應的輸出電流范圍是4mA至20mA。該本方案為熱電偶測量提供了完整的解決方案，所需外部器件極少，并且可針對高達28V的環(huán)路電壓采用環(huán)路供電。
圖示2-大聯(lián)大世平基于ADI的ADuCM360的熱電偶測量儀解決方案系統(tǒng)框架圖
