2015年10月27日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布將在EPEPS2015展示最新硬件和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件解決方案。EPEPS2015將于10月25日至28日在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞希爾頓逸林酒店舉行。
展會(huì)期間，是德科技技術(shù)專家與應(yīng)用工程師將舉行非正式討論與演示，展示是德科技高頻仿真與測(cè)量工具，包括先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）和物理層測(cè)試系統(tǒng)（PLTS）軟件。這些工具能夠幫助設(shè)計(jì)人員高效地整合集成電路、封裝和電路版圖，從而仿真、分析并測(cè)量多千兆位通道設(shè)計(jì)，包括單端DDR、高密度差分PCIe?及100GB超高速數(shù)據(jù)傳輸以太網(wǎng)等等。
工程師將了解如何在制版前和制版后以及測(cè)量工作流程中無(wú)縫集成電磁場(chǎng)模型，以滿足信號(hào)與功率完整性要求，確保出色的產(chǎn)品性能。測(cè)量工作流程演示包括應(yīng)用PLTS軟件自動(dòng)夾具移除（AFR）特性的突破性誤差校正技術(shù)展示。該技術(shù)能夠增強(qiáng)PCB應(yīng)用的仿真與測(cè)量關(guān)聯(lián)性。
作為EPEPS2015技術(shù)展示的一部分，是德科技EEsof EDA信號(hào)完整性應(yīng)用工程師Heidi Barnes將與多倫多大學(xué)的PieroTriverio共同主持10月27日周二舉行的“先進(jìn)封裝技術(shù)與技巧”研討會(huì)。
是德科技同樣非常榮幸地成為EPEPS2015IBIS峰會(huì)的贊助商。峰會(huì)將于10月28日周三下午舉行，是德科技位于3號(hào)展臺(tái)。
