驍龍820處理器作為高通公司今年強(qiáng)力推出的主打牌，在前期測(cè)試和研發(fā)的過(guò)程中，一直備受矚目。然而這款被多家公司看好的驍龍?zhí)幚砥鳎諈s宣布將推遲至2016年面世，目前仍然處于內(nèi)部調(diào)試階段。這已經(jīng)不是高通驍龍820第一次放鴿子了，但這一消息仍然讓不少同行和智能手機(jī)公司感到遺憾。
據(jù)外國(guó)媒體的報(bào)道稱，驍龍820之所以臨時(shí)改變年底面世的計(jì)劃，將推廣時(shí)間延遲至2016年，其主要原因是高通高層內(nèi)部對(duì)其跑分測(cè)試結(jié)果并不滿意，而推遲面試時(shí)間也是為這一新產(chǎn)品贏得更多的優(yōu)化調(diào)試時(shí)間。上一代的驍龍810處理器產(chǎn)品在跑分以及散熱方面的短板，讓高通公司在2015年中備受詬病，導(dǎo)致業(yè)績(jī)不斷下滑。加之三星公司已經(jīng)開(kāi)始自主研發(fā)全新的貓鼬CPU產(chǎn)品，其測(cè)試結(jié)果領(lǐng)先驍龍產(chǎn)品數(shù)倍，這一系列的問(wèn)題都讓高通高層倍感壓力。
高通公司內(nèi)部的員工在接受美國(guó)媒體記者采訪時(shí)透露，目前高通已經(jīng)開(kāi)始積極優(yōu)化新一代的驍龍820處理器芯片，此次優(yōu)化的重點(diǎn)是提升散熱性能并整合多個(gè)計(jì)算核心，經(jīng)過(guò)優(yōu)化后的驍龍?zhí)幚砥?/strong>被應(yīng)用在智能產(chǎn)品中，將會(huì)全面提升產(chǎn)品的處理性能。
