東京—東芝公司（TOKYO：6502）旗下半導體與存儲產(chǎn)品公司今日宣布推出三個不同系列的PCIe?（外設部件互連標準）固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品，其采用NVMe?（非易失性存儲器標準）協(xié)議，這些產(chǎn)品面向各種應用，如高性能筆記本電腦、超薄筆記本電腦、二合一/兩用筆記本電腦和平板電腦以及服務器和存儲應用等。三個SSD產(chǎn)品系列均經(jīng)過優(yōu)化，實現(xiàn)了高性能和低延遲，它們采用PCIe接口，該接口可提供與處理器的點對點鏈路，降低了系統(tǒng)瓶頸。每個SSD系列具備適用于其目標市場的容量、最佳外形和安全功能。東芝將于2015年第四季度（10月至12月）開始提供最新系列NVMe、PCIe SSD的樣品。
PCIe?固態(tài)硬盤產(chǎn)品
高性能筆記本電腦：XG3系列SSD是業(yè)界最高容量[1]（1024GB）[2]的客戶端NVMe SSD，支持M.2型2280外形尺寸，經(jīng)過優(yōu)化設計，適用于高性能筆記本電腦、二合一電腦和一體機電腦。M.2型2280外形尺寸的XG3最多支持四通道PCIe3.1，其最大接口帶寬是SATA 6Gbits/s[3]接口帶寬的6倍以上。XG3也是業(yè)界首款NVMe SSD，可提供2.5英寸SATA express外形。XG3 SSD系列搭載東芝獨家專利QSBC?（Quadruple Swing-By Code）錯誤修正技術，一種高效的錯誤修正碼（ECC），其有助于防止客戶數(shù)據(jù)損壞，提高可靠性并延長了東芝SSD的使用壽命。專為功率效率設計的XG3系列還具備低功率狀態(tài)模式，和BG1 SSD系列一起，該系列是首款支持可信計算組織Pyrite規(guī)范（TCG Pyrite）的東芝產(chǎn)品。
