處理器是計(jì)算機(jī)運(yùn)行的核心，但是3D芯片你聽說過嗎？近日，美國(guó)的研究人員在接受采訪中表示，他們已經(jīng)成功研制了3D芯片，這種新型的芯片將存儲(chǔ)器和處理器通過3D技術(shù)堆疊在了一起，采用這種新型芯片的計(jì)算機(jī)運(yùn)行和處理速度與普通的計(jì)算機(jī)相比，能夠提升1000倍以上！讓存儲(chǔ)器和處理器采用三維方式堆疊在一起，降低了數(shù)據(jù)在兩者之間的時(shí)間，從而大幅提高了計(jì)算機(jī)芯片的處理速度，運(yùn)用此方法研制出的3D芯片的運(yùn)行速度有可能達(dá)到目前芯片的1000倍。
據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道稱，斯坦福大學(xué)的研究人員在設(shè)計(jì)中首次采用了碳納米管替代傳統(tǒng)原料硅，通過對(duì)原料的替換，首次成功的克服了存儲(chǔ)器和中央處理器無法共存在一塊晶圓上的問題。這種新型的碳納米管材料具有輕巧的六邊形結(jié)構(gòu)，連接完美，并且能夠在低溫下進(jìn)行處理，體積更小傳導(dǎo)性也更強(qiáng)，這種新材料的性能和能耗表現(xiàn)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)的大于傳統(tǒng)的硅材料。
使用新技術(shù)制造的3D芯片，能夠從根本上大幅度的降低數(shù)據(jù)在晶體管和存儲(chǔ)器之間來回的傳遞時(shí)間，新結(jié)構(gòu)的計(jì)算速度為現(xiàn)有芯片的1000倍，處理效果大大增強(qiáng)。目前以這種芯片為基礎(chǔ)的傳感器晶圓已經(jīng)被研制成功，并且已經(jīng)開始進(jìn)入測(cè)試階段，如果測(cè)試獲得成功，那么無疑將會(huì)對(duì)未來的計(jì)算機(jī)處理器研發(fā)工作產(chǎn)生重大影響。
