中國，2015年9月21日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級機頂盒市場，新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機頂盒芯片組（STiH337/STiH332）、有線機頂盒芯片組（STiH372）以及IPTV機頂盒芯片組（STiH307/STiH302）。
新系列芯片組不只是上一代產(chǎn)品的進階版，還引入了Cannes（STiH310/STiH312/318）產(chǎn)品的最新架構(gòu)以及優(yōu)化的IP，為客戶提供面向未來的高集成度系統(tǒng)芯片，協(xié)助運營商將入門級的機頂盒大規(guī)模升級到高能效視頻編碼（HEVC，High Efficiency Video Coding）。
意法半導(dǎo)體的新款機頂盒芯片組受益于可擴展的軟硬件架構(gòu)，允許設(shè)備廠商靈活配置產(chǎn)品平臺，能夠在不同的HD HEVC入門級機頂盒市場上，以實惠的價格實現(xiàn)更高的用戶體驗。新系列ARM芯片組全系引腳相互兼容，不同的廣播技術(shù)共用同一個設(shè)計，進而簡化了開發(fā)難度。軟件與意法半導(dǎo)體Cannes系列SoC兼容，讓OEM廠商能夠使用功能豐富的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，利用多個中間件產(chǎn)品，輕松設(shè)計出創(chuàng)新的客戶端產(chǎn)品。
鎖定衛(wèi)星電視市場，STiH337/STiH332系統(tǒng)芯片將實現(xiàn)一個新的DVB-S2X解調(diào)方案，讓多系統(tǒng)運營商（MSO， Multiple System Operators）能夠受益于HEVC技術(shù)更高的壓縮效率。S2X頻譜效率被提高，衛(wèi)星應(yīng)答器（transponder）的容量利用率得到優(yōu)化。
意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁兼消費電子事業(yè)部總經(jīng)理Philippe Notton表示：“我們的新系列ARM機頂盒芯片組強化了意法半導(dǎo)體在所有高動態(tài)HD HEVC入門級廣播機頂盒市場上的產(chǎn)品布局，同時證明了我們致力于開發(fā)創(chuàng)新解決方案的承諾及研發(fā)能力。新系列Liege3系統(tǒng)芯片的問世，讓多系統(tǒng)運營商能夠利用一個處理能力滿足未來發(fā)展需求的芯片組平臺，最大限度延長HEVC投資的生命周期，同時支持今天所有的最新重要接口與頻譜利用率最優(yōu)化的廣播技術(shù)。”
從2.5K DMIPS無GPU的入門級產(chǎn)品，到5K DMIPS內(nèi)置GPU的高端產(chǎn)品，意法半導(dǎo)體新系列機頂盒系統(tǒng)芯片的主要特性包括：
· ARM?CPU的處理性能達到5K DMIPS，能夠運行先進的圖形用戶界面和復(fù)雜的中間件；
· Mali?400GPU使用于流暢的用戶界面，在網(wǎng)絡(luò)平臺上支持HTML5；
· 與所有的主要編碼器供應(yīng)商進行大量的互操作性測試，驗證了HEVC 10位的性能；
· 豐富且面向未來的接口，包括以太網(wǎng)、USB3、PCIe、HDMI；
· 集成DVB-C或DVB-S2X解調(diào)器；
· 支持HDR；
· 先進的安全引擎可實現(xiàn)基于CAS和DRM的安全視頻內(nèi)容保護功能；
· 28nm全耗盡型絕緣層上硅（FD-SOI，F(xiàn)ully Depleted Silicon on Insulator）技術(shù)，集成高能效RF模塊和模擬功能，在各種工作狀態(tài)下均可實現(xiàn)優(yōu)異的性能表現(xiàn)，可支持尺寸非常精巧的無風(fēng)扇設(shè)計；
新款Liege3系統(tǒng)芯片強化了意法半導(dǎo)體致力于服務(wù)高清入門級機頂盒市場的承諾，現(xiàn)已開始向主要客戶提供樣片。
