上周四，華為手機(jī)正式推出了新機(jī)型麥芒4，這款新機(jī)型在芯片選擇上，選用的是高通公司所推出的新型載波聚合處理器驍龍616。目前，高通已經(jīng)面向全球正式推出了驍龍616處理器芯片，可以開始接受預(yù)定和正常出貨。
據(jù)悉，此次高通所發(fā)布的新型載波聚合處理器驍龍616，是此前被廣泛應(yīng)用在中端機(jī)的驍龍615的小幅度升級(jí)版。與此前高通公司所推出驍龍615處理器一樣。驍龍616作為微調(diào)升級(jí)版同樣整合了八顆Cortex-A53 64位CPU核心，仍然是雙四核架構(gòu)，但是頻率從1.7/1.0GHz略微提升到了1.7/1.2GHz，GPU則還是Adreno 405。除此之外，其他的參數(shù)項(xiàng)目與615型號(hào)完全相同。
圖為驍龍616處理器
而驍龍616芯片的出現(xiàn)與615處理器有明顯不同一點(diǎn)的是，驍龍616基帶正式按照新的方式命名為X5 LTE。它還是一顆LTE Cat.4規(guī)格的全球基帶，網(wǎng)絡(luò)知制式支持LTE TDD、LTE FDD、WCDMA、CDMA 1x、EV-DO、TD-SCDMA、EDGE/GSM。
依據(jù)高通官方網(wǎng)站所公布的數(shù)據(jù)顯示，相比較傳統(tǒng)規(guī)格的全球基帶而言，該款新型處理器驍龍616在技術(shù)方面全新加入了對(duì)載波聚合（CA）的支持，這也就意味著在LTE制式下該芯片可以支持2×10MHz雙載波聚合，WCDMA下則可以支持三載波下行的3C-HSDPA，實(shí)測(cè)速度可以超過63Mbps，優(yōu)于此前的DC-HSPA+ 42.2Mbps。
