英特爾公司所推出的存儲芯片，一直以來都在全球范圍內(nèi)擁有廣泛的用戶群體，其獨家研發(fā)的存儲運算技術(shù)也讓英特爾名聲在外。日前，英特爾公司再度發(fā)布爆炸性消息：英特爾已經(jīng)和美光攜手，共同研發(fā)了新一代存儲芯片，該款芯片的運行速度要比SSD芯片快千倍以上，目前該款新型產(chǎn)品已經(jīng)正式投產(chǎn)，預(yù)計在2015年下半年可以正式供貨。
依據(jù)英特爾公司所發(fā)布的官方公告，此次推出的新型芯片產(chǎn)品采用的是3D XPoint技術(shù)，這也是25年來引入市場的首個全新主流存儲芯片技術(shù)。此次英特爾公司采用該技術(shù)制造新型芯片產(chǎn)品，將有望改變計算機(jī)獲取海量數(shù)據(jù)的方式。新的存儲芯片將幫助計算機(jī)以更快的速度獲取并處理大量數(shù)據(jù)，這些信息由越來越多的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生。此外，這類芯片也有助于處理器各種數(shù)據(jù)密集型任務(wù)，例如疾病的實時追蹤，以及具備沉浸感的仿真游戲等。
針對此次英特爾發(fā)布的消息，業(yè)內(nèi)有專業(yè)人士分析稱，該項突破性的芯片制造技術(shù)最初很可能被大型數(shù)據(jù)中心（如谷歌）的運營者使用，其最初的研發(fā)目的也主要是用來提高服務(wù)器性能。而用于計算機(jī)芯片制造和運行計算，還是屬于英特爾公司的首創(chuàng)。
在本次所發(fā)布的官方公告中，英特爾及其合作伙伴美光并未透露用于3D XPoint技術(shù)的材料細(xì)節(jié)。而在架構(gòu)方面，這一新的存儲芯片采用了非晶體管架構(gòu)，使用壽命和穩(wěn)定性方面將更具優(yōu)勢。據(jù)悉，在今年年底推出第一批產(chǎn)品后，美光公司位于猶他州Lehi的工廠也即將從明年開始生產(chǎn)這款芯片。
