據(jù)研究公司Strategy Analytics的研究，全球汽車電子市場總值到2017年預計將達2,400億美元。用于動力系統(tǒng)、照明及車身電子的創(chuàng)新集成電路(IC)正在幫助汽車制造商降低他們所產(chǎn)汽車的排放等級、提升燃油經(jīng)濟性及增加安全性。
圖1，1950年至2020年歐洲汽車電子成分增長態(tài)勢 (資料來源：Frost & Sullivan)。
近年來，平均每輛汽車中所使用的電子元器件的數(shù)量已經(jīng)大幅上升，并將以接近指數(shù)速率繼續(xù)增長(如圖1所示)。而隨著電動/混合動力汽車的增多，使用的電流變得更大，這就要求更高的汽車電子成分。此外，線控(x-by-wire)技術(shù)(替代眾多機械式控制聯(lián)動裝置)的出現(xiàn)也有明顯效果。因此，越來越需要更緊湊及高性能的半導體器件為這些復雜電子硬件供電，提供更高能效等級并延長電池使用時間，同時占用更少空間。雖然半導體工藝技術(shù)持續(xù)緊密遵從摩爾定律，支持越來越小的IC裸片幾何尺寸，但要使包裹裸片的封裝與此進展保持同步，就必須克服大得多的技術(shù)挑戰(zhàn)。
除了功率IC要能夠處理大電流及具備強開關(guān)能力，還需要其他重要進展使它們使用的封裝技術(shù)能夠應(yīng)對確保足夠散熱及強固性，同時維持總體性價比等顧慮。為了減少這些器件占用的電路板面積，必須將大量的工程設(shè)計投注在一些問題上，如減小互連阻抗，限制引線電感，同時還提供充足的散熱管理，從而確保這些器件的長期可靠性。
汽車設(shè)計中使用的所有元器件都必須提供長使用壽命和極高可靠性，因為這些元器件的任何故障都可能產(chǎn)生嚴重后果。召回成千上萬輛車某特定車型的代價對于制造商而言極為高昂，而且在更壞情況下可能嚴重影響品牌形象。因某種由于封裝設(shè)計太差而不能處理指定任務(wù)的相對較便宜的功率IC而必須召回汽車的風險實在太高。
