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模塊集成度高 最薄機主板曝光
頂部microUSB接口、光線和距離感應器、降噪麥克風集成在同一根軟性印刷電路板上,這種集成的模塊在華為P6內(nèi)部十分常見,集成模塊的好處就在于節(jié)省空間,但也存在維修方面“牽一發(fā)動全身”的問題。
主板靠螺絲固定在前部面板上,雖然采用了全球最薄機身,但華為依舊采用了金屬板固定整個機身,并且在金屬板上我們也可以看到為芯片預留出來的凹槽,為了節(jié)省零點幾毫米的厚度,P6做到了極致。
主板正面芯片采用屏蔽罩遮蔽,雖然是工程機,但做工嚴謹且已經(jīng)基本定型。主板采用超薄主板,在超薄主板上安放芯片電容等模塊,相比普通厚度主板上作業(yè)難度更大。