橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消費性電子及移動MEMS供應(yīng)商[1]、全球最大的汽車MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商[2]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)進一步擴大環(huán)境傳感器的產(chǎn)品陣容，推出新款具有開創(chuàng)性的壓力傳感器。新產(chǎn)品LPS22HB是全球最小的壓力傳感器，具有高測量精度、穩(wěn)固封裝設(shè)計、超小尺寸等優(yōu)勢。
目前壓力傳感器被集成到越來越多的消費電子產(chǎn)品與可穿戴裝置中，例如智能手機、平板電腦、運動手表、智能手表以及手環(huán)等，使目標(biāo)應(yīng)用實現(xiàn)樓層識別 (floor detection) 和增強型位置服務(wù) (location-based services)，提高航位推測運算 (dead-reckoning) 準(zhǔn)確率，為天氣分析器 (weather analyzer)、健康運動監(jiān)視器等智能手機應(yīng)用創(chuàng)造更多機會。因此，市場分析機構(gòu)HIS預(yù)測，到2018年，全球用于消費性電子產(chǎn)品的壓力傳感器銷量將接近10億顆[3]。
LPS22HB不僅是世界最小的壓力傳感器，還是市場上唯一采用整體一次性成形塑料封裝 (fully molded package)，熱性能和機械強度均領(lǐng)先業(yè)界(耐撞擊能力 > 20,000g)，同時提升了測量性能，并完美地解決了工作電流與噪聲的矛盾問題。這一切歸功于意法半導(dǎo)體這項被稱作“Bastille”的MEMS新技術(shù)。這項技術(shù)采用整體一次性成形穿孔格柵陣列 (HLGA, Holed Land Grid Array) 塑料封裝，芯片表面積僅為2x2 mm，厚度不足0.8mm，是市場上最小的封裝。這一革命性封裝技術(shù)已經(jīng)過意法半導(dǎo)體LPS25HB 2.5 x 2.5mm壓力傳感器的檢驗，因為本身設(shè)計即具備無塵防水的特性，所以不再需要金屬或塑料蓋以及附加的機械隔離格柵。
意法半導(dǎo)體高端傳感器及模擬器件產(chǎn)品部總經(jīng)理Francesco Italia表示：“利用我們業(yè)界領(lǐng)先的MEMS制造工藝、先進的封裝技術(shù)和ASIC設(shè)計能力，意法半導(dǎo)體的LPS22HB是一個采用整體一次性成形塑料封裝，體積僅為3mm3，獨一無二的壓力傳感器。我們再次提高了壓力傳感器市場的標(biāo)桿，讓我們的客戶能夠為他們的客戶帶來更多的價值?！?
新壓力傳感器具有很多不凡的特性，例如增強型溫度補償 (temperature compensation) 功能，使應(yīng)用能夠在不斷變化的環(huán)境中仍可保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn);260至1260 hPa 的絕對壓力 (absolute pressure) 量程覆蓋所有可能的實際應(yīng)用高度(從最深的礦井到穆峰頂峰);不足 5μA 的低功耗;壓力噪聲低于1Pa RMS。
LPS22HB預(yù)計于2015年第三季度開始量產(chǎn)，即日起開放原始設(shè)備制造商 (OEM) 申請樣品。
[1] 資料來源： IHS Consumer and Mobile MEMS Market Tracker H1 2014
[2] 資料來源： IHS Market Tracker Automotive MEMS H1 2014
[3] 資料來源： IHS MEMS and Sensors Market Tracker, Consumer and Mobile H1 2014
