根據(jù)最新消息，臺積電已經(jīng)完成一項(xiàng)突破性的處理器產(chǎn)品試生產(chǎn)，這款處理器以16納米為主要制程FinFET+，也是全球首顆采用這種技術(shù)的網(wǎng)通芯片及手機(jī)用芯片。如果這批樣品順利通過所有可靠性測試，那么預(yù)計(jì)將在明年7月正式量產(chǎn)。
對臺積電來說，這將是公司歷史上的一個(gè)非常重要的里程碑，在目前的移動芯片市場，正值三星再度與臺積電爭奪蘋果下世代A9處理器訂單之際，臺積電16納米FinFET+技術(shù)到位后，將進(jìn)一步拉大與三星差距，對臺積電而言，A9訂單「有如探囊取物」，最快明年夏天開始投產(chǎn)A9芯片。
臺積電昨天不對單一客戶導(dǎo)入16納米制程狀況置評，強(qiáng)調(diào)明年底前，估計(jì)將完成近60件產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案（tape out），而且相較于過去所有的制程技術(shù)，16納米制程在相同的技術(shù)開發(fā)完成階段，已達(dá)到最佳的成熟度。
臺積電供應(yīng)鏈透露，率先導(dǎo)入臺積電16納米FinFET+完成試產(chǎn)、且將于明年7月量產(chǎn)的是大陸海思半導(dǎo)體的網(wǎng)通芯片及手機(jī)應(yīng)用處理器。業(yè)界人士分析，繼英特爾宣布14納米FinFET投產(chǎn)后，臺積電不甘示弱，率先公布明年中提供16納米FinFET+代工服務(wù)，將晶圓代工正式推進(jìn)到16納米世代。
盡管三星積極向14納米制程推進(jìn)，但設(shè)備廠透露，三星14納米制程試產(chǎn)并不順利，給臺積電相當(dāng)大的機(jī)會，臺積電已全員上緊發(fā)條，銀彈也全數(shù)齊發(fā)，配合16納米FinFET+進(jìn)展順利，讓高通等原本釋出部分代工訂單給三星的大廠，重新思索再將訂單轉(zhuǎn)回臺積電，并讓蘋果將下世代A9處理器仍以臺積電為首選代工廠。
目前臺積電的這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)能夠形成一個(gè)完整的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，并且能夠符合矽晶驗(yàn)證的各類自動化設(shè)計(jì)工具。數(shù)百項(xiàng)制程設(shè)計(jì)套件，以及超過100件的矽智財(cái)，相信明年7月導(dǎo)入量產(chǎn)后，成為臺積電另一股新的成長動力。
