在未來 中國半導(dǎo)體企業(yè)將有可能拋棄ARM架構(gòu)

2014-11-13 09:34 來源:電子信息網(wǎng) 作者:鈴鐺

根據(jù)最新消息,英特爾CEO表示,在中國與英特爾有合作的半導(dǎo)體公司,將在未來的幾年當(dāng)中紛紛以英特爾的架構(gòu)為核心,從而放棄目前在個人移動設(shè)備大面積應(yīng)用的ARM架構(gòu)。

目前英特爾已經(jīng)與國內(nèi)的兩家公司達成了合作協(xié)議,這兩家公司將使用英特爾技術(shù),為面向中國消費類市場的低成本智能手機和平板電腦開發(fā)芯片。這兩家公司就是展訊通信和瑞芯微電子,它們將專注于“交鑰匙”的智能手機和平板電腦平臺,這樣的平臺將幫助手機廠商更方便地開發(fā)移動設(shè)備。此前,這些芯片廠商通常使用來自ARM的技術(shù)去設(shè)計芯片。

盡管與英特爾的協(xié)議不會影響這些中國芯片廠商繼續(xù)開發(fā)基于ARM技術(shù)的芯片,但英特爾表示,在未來2到3年內(nèi),這些廠商將只會使用英特爾架構(gòu)。

市場領(lǐng)先的芯片廠商高通目前主要開發(fā)基于ARM架構(gòu)的芯片,而專注于廉價市場的聯(lián)發(fā)科同樣使用ARM的技術(shù)。英特爾希望能夠改變這一現(xiàn)狀,使用英特爾的架構(gòu)和制造工藝將帶來更好的性能和功能,從而幫助其他芯片廠商實現(xiàn)差異化。

英特爾進入移動市場的時間較晚,并嘗試了許多舉措,使其技術(shù)更適合智能手機和平板電腦。盡管英特爾在PC處理器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,但對于設(shè)計低功耗的“片上系統(tǒng)”芯片并沒有太多經(jīng)驗。這樣的芯片集成了處理器、WiFi模塊和存儲模塊,被廣泛用于移動設(shè)備。

英特爾和瑞芯微電子正在開發(fā)英特爾品牌的平板電腦片上系統(tǒng)芯片,瑞芯微電子帶來了網(wǎng)絡(luò)連接和圖形處理方面的專業(yè)性,以及對中國國內(nèi)市場的經(jīng)驗。此外,英特爾已經(jīng)以15億美元的價格收購了展訊通信母公司的20%股份,而展訊通信將在未來一年內(nèi)與英特爾合作開發(fā)片上系統(tǒng)芯片。

由于這兩家廠商的規(guī)模相對較小,因此從長期來看可能沒有足夠資源去開發(fā)分別基于英特爾和ARM架構(gòu)的芯片。

由于我國正在成為手機需求大國,一些全球龍頭企業(yè)將目光投向了中國。在中國,智能移動設(shè)備市場還尚未處在飽和的狀態(tài),英特爾正在尋找更為廣泛的合作伙伴,更加快速的占領(lǐng)中國市場。

ARM 半導(dǎo)體

相關(guān)閱讀

暫無數(shù)據(jù)

一周熱門