集成電路測試(IC測試)的目的是將合格芯片與不合格芯片區(qū)分開來，得以保證產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著集成電路技術不斷更新，對電路質(zhì)量與可靠性的要求進一步提高，集成電路的測試方法也越來越復雜。因此，研究和發(fā)展IC測試有著重要意義。測試向量作為IC測試中不可缺少的部分，研究其生成方法也更加專業(yè)。
測試原理
IC測試是指依據(jù)被測器件(DUT)特點和功能，給DUT提供測試激勵(X)，通過測量DUT輸出響應(Y)與期望輸出做比較，從而判斷DUT是否符合格。圖1所示為IC測試的基本原理模型。根據(jù)器件類型，IC測試可以分為數(shù)字電路測試、模擬電路測試和混合電路測試。數(shù)字電路測試是IC測試的基礎，除少數(shù)純模擬IC如運算放大器、電壓比較器、模擬開關等之外，現(xiàn)代電子系統(tǒng)中使用的大部分IC都包含有數(shù)字信號。
圖1 IC測試基本原理模型
數(shù)字IC測試一般有直流測試、交流測試和功能測試。
功能測試
功能測試用于驗證IC是否能完成設計所預期的工作或功能。功能測試是數(shù)字電路測試的根本，它模擬IC的實際工作狀態(tài)，輸入一系列有序或隨機組合的測試圖形，以電路規(guī)定的速率作用于被測器件，再在電路輸出端檢測輸出信號是否與預期圖形數(shù)據(jù)相符，以此判別電路功能是否正常。其關注的重點是圖形產(chǎn)生的速率、邊沿定時控制、輸入/輸出控制及屏蔽選擇等。
功能測試分靜態(tài)功能測試和動態(tài)功能測試。靜態(tài)功能測試一般是按真值表的方法，發(fā)現(xiàn)固定型(Stuckat)故障。動態(tài)功能測試則以接近電路工作頻率的速度進行測試，其目的是在接近或高于器件實際工作頻率的情況下，驗證器件的功能和性能。
功能測試一般在ATE(Automatic Test Equipment)上進行，ATE測試可以根據(jù)器件在設計階段的模擬仿真波形，提供具有復雜時序的測試激勵，并對器件的輸出進行實時的采樣、比較和判斷。
