前日，在香港秋季電子展上瑞芯微聯(lián)合英特爾發(fā)布了全球集成度最高的SOC 3G解決方案XMM6321。此舉，霸氣十足的轟動了通訊IC業(yè)界，已正式宣布進(jìn)入手機(jī)及平板通訊領(lǐng)域。“這不是一個(gè)拼臉的時(shí)代”，瑞芯微將用全新技術(shù)打造與眾不同的生態(tài)鏈。以下是對手機(jī)及平板通訊市場、盒子市場、IOT物聯(lián)網(wǎng)市場的全面解讀，大家火速圍觀吧。
不懼強(qiáng)敵 瑞芯微高調(diào)進(jìn)入通訊市場
瑞芯微與英特爾合作推出通訊解決方案，對瑞芯微意味著什么?這意味著正式進(jìn)入手機(jī)及平板通訊市場，是一個(gè)全新開始。目前正式上市的入門級通訊方案XMM6321，具有“一高兩低”三大特性：第一是全球集成度最高;第二是采用全球廣泛認(rèn)證和成熟的功耗低、穩(wěn)定成熟的英特爾基帶技術(shù);第三是成本大幅降低，量產(chǎn)時(shí)間縮減。而且在今年年底或明年年初，還將推出64位X86架構(gòu)的全新通訊解決方案。
此外，這也意味著瑞芯微未來在移動智能終端市場將改變普通平板芯片為主打的局面，開始充分發(fā)掘自己潛力，將觸手涉及到手機(jī)及平板通訊市場。瑞芯微接下來在移動終端市場的戰(zhàn)略很明確——兩手都要抓，兩手都要硬。一方面主抓RK3288芯片為代表的平板、盒子市場，另一方面主抓智能手機(jī)、通訊平板市場，從而打造一個(gè)全新產(chǎn)業(yè)鏈。陳鋒同時(shí)也表示，在隨后的時(shí)間中，會更加頻繁地推出全新產(chǎn)品，以滿足市場和用戶的需求。
進(jìn)入手機(jī)及平板通訊市場，不可避免地會與其他企業(yè)產(chǎn)生“沖突”，尤其是在當(dāng)前被高通、聯(lián)發(fā)科壟斷的情況下，瑞芯微進(jìn)入其中，肯定會引來強(qiáng)烈反彈。陳鋒承認(rèn)，目前智能手機(jī)市場基本被高通、聯(lián)發(fā)科所主宰，但智能手機(jī)總量已經(jīng)達(dá)到12億部左右，在可見的將來將會達(dá)到20億部左右。這樣龐大的市場，大家都有機(jī)會。英特爾在高端制造、基帶技術(shù)等方面的積累非常深厚，再加上瑞芯微在本土多年的耕耘，在制造工藝、技術(shù)上的領(lǐng)先，兩強(qiáng)結(jié)合，相信會有一席之地。
更值得期待的是，瑞芯微已經(jīng)開始和國內(nèi)一線廠商進(jìn)行合作，而且接下來還將和國際手機(jī)巨頭展開深度合作。因?yàn)椴粌H僅是瑞芯微在努力，英特爾作為合作伙伴也同樣在努力?？梢哉f，雖然瑞芯微是初入手機(jī)與平板市場，但在實(shí)力上并不懼任何對手。就目前態(tài)勢來看，隨著智能手機(jī)與通話平板產(chǎn)品的進(jìn)一步普及，瑞芯微與英特爾合作推出的通訊方案大有可為。
