為加強(qiáng)智能手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展，韓國(guó)三星電子近期宣布投資約900億元建立晶圓代工廠，加碼半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。行業(yè)預(yù)測(cè)，此舉將影響全球半導(dǎo)體行業(yè)走勢(shì)，帶動(dòng)全球晶圓代工投資的熱潮。在三星大動(dòng)作之后，國(guó)內(nèi)集成電路巨頭也紛紛融資布局，擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能。
影響內(nèi)存供求格局
作為全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，三星于10月6日宣布147億美元(約合900億元人民幣)的半導(dǎo)體投資，有可能會(huì)投資生產(chǎn)DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)或者NAND(閃存)，計(jì)劃于2017年投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。為應(yīng)對(duì)智能手機(jī)業(yè)務(wù)頹勢(shì)，三星從2013年開始就有意加大對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的倚重，在美國(guó)、中國(guó)都投資建設(shè)晶圓代工廠。5月，三星西安半導(dǎo)體開始高端閃存芯片正式量產(chǎn)。
不過，半導(dǎo)體行業(yè)周期性極強(qiáng)，三星以及海力士和美光等內(nèi)存巨頭都在控制產(chǎn)能，維持供應(yīng)偏緊的局面。去年，全球第二大的DRAM制造商海力士在無錫發(fā)生火災(zāi)，導(dǎo)致芯片價(jià)格上漲四成，提高了智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)廠商的組件成本。
本次三星擴(kuò)產(chǎn)，勢(shì)必將對(duì)同業(yè)形成打擊。報(bào)告指出，目前三星采用較為激進(jìn)的“先擴(kuò)產(chǎn)先贏”策略，增高風(fēng)險(xiǎn)，而其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為維持供求偏緊狀態(tài)，難以跟進(jìn)。報(bào)告顯示，2014年二季度，三星在全球DRAM市場(chǎng)占有率為39%，領(lǐng)先于海力士和美光。本次三星投資，可能在短期內(nèi)會(huì)造成供過于求，但長(zhǎng)期而言，內(nèi)存市場(chǎng)還是會(huì)偏緊。三星會(huì)把內(nèi)存和3D制造的優(yōu)勢(shì)結(jié)合，擴(kuò)大自己在半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)。
