ST推出微型藍牙單片平衡不平衡轉(zhuǎn)換器

2014-10-11 15:40 來源:電子信息網(wǎng) 作者:鈴鐺

在采用意法半導體新的集成平衡不平衡轉(zhuǎn)換器BALF-NRG-01D3后,Bluetooth Smart? 芯片或模塊廠商可加快完成項目開發(fā),使系統(tǒng)性能最大化,產(chǎn)品尺寸最小化。

作為意法半導體BlueNRG智能藍牙無線網(wǎng)絡處理器的配套芯片,BALF-NRG-01D3芯片上集合了為確保最優(yōu)性能所需的全部外部平衡要素和匹配電路。過去,這些電路的設計對于設計人員是一個不小的挑戰(zhàn),要求設計人員有相當高的射頻電路設計能力。為最大限度提升靈敏度和輸出功率,平衡不平衡轉(zhuǎn)換器輸入阻抗必須與BlueNRG器件匹配,諧波濾波器符合行業(yè)標準。BALF-NRG-01D3最多可替代15個貼裝器件,與分離的變壓器解決方案相比,節(jié)省空間比例高達75%。

ST新聞稿10月10日 圖片——意法半導體(ST)微型單片平衡不平衡轉(zhuǎn)換器,簡化Bluetooth Smart?設計

BALF-NRG-01D3 是意法半導體集成無源器件 (IPD, Integrated Passive Device) 產(chǎn)品家族的最新成員,集成了射頻前端電路,適用于移動設備、穿戴式裝置和物聯(lián)網(wǎng) (IoT, Internet of Things) 終端設備。意法半導體的IPD工藝在玻璃基片上集成高品質(zhì)無源器件,取得了具有市場競爭力的低成本、小尺寸和低功率損耗的特點。IPD產(chǎn)品家族包括平衡不平衡轉(zhuǎn)換器、射頻耦合器、雙工器和帶通濾波器,適用于頻率在400MHz以上的射頻通信技術,例如WLAN、Bluetooth?、ZigBee?和LTE。

BALF-NRG-01D3現(xiàn)已量產(chǎn),采用1.4mm x 0.85mm, 4焊球晶圓級片級封裝 (WLCSP, Wafer-Level Chip-Scale Package) ,厚度只有0.67mm。

ST BALF-NRG-01D3

相關閱讀

暫無數(shù)據(jù)

一周熱門