新上市的CaddieON? 電子高爾夫球動作分析器，幫助全世界高爾夫球手獲得更多的比賽樂趣。橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)為該分析器提供了先進(jìn)的感測芯片、控制芯片和無線通信芯片。
這個(gè)私人電子球童由科技創(chuàng)業(yè)公司CaddieON開發(fā)，旨在幫助高爾夫球手自動跟蹤和分析比賽過程。該分析系統(tǒng)簡單易用，主要組件包括智能感測手環(huán)、球桿電子標(biāo)簽(RFID)、智能手機(jī)應(yīng)用軟件，以及云端球員門戶網(wǎng)站。
在比賽中，手環(huán)可以讀取球桿標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)，并自動記錄每輪比賽的逐桿成績，然后通過Bluetooth? 將數(shù)據(jù)發(fā)送到手機(jī)應(yīng)用軟件中。CaddieON手環(huán)集成了意法半導(dǎo)體的RFID閱讀器芯片，用于識別球桿、微型單片加速度計(jì)，用于精確監(jiān)控?fù)]桿動作、以及超低功耗微控制器，以控制整個(gè)系統(tǒng)。CaddieON創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官Tuomo Lalli表示：“意法半導(dǎo)體經(jīng)過市場檢驗(yàn)的技術(shù)、方便實(shí)用的開發(fā)工具和具有競爭力的價(jià)格，幫助我們克服了成本預(yù)算和上市時(shí)間等限制，使我們的開發(fā)取得了成功。CaddieON將為全世界的高爾夫球愛好者大幅提高比賽樂趣。作為一個(gè)高爾夫球愛好者，我有親身體驗(yàn)?！?
意法半導(dǎo)體北歐區(qū)銷售總裁Iain Currie表示：“CaddieON在很多方面都走在世界的最前沿，不只是在技術(shù)層面，在利用民間集資和客戶關(guān)系方面也是如此。他們會向客戶求助，鼓勵(lì)客戶向他們提供全世界優(yōu)秀球場的信息。我們的先進(jìn)的低功耗感測技術(shù)特別適用于類似的創(chuàng)新項(xiàng)目?！?
技術(shù)細(xì)節(jié)：
CaddieON 手環(huán)通過意法半導(dǎo)體的CR95HF收發(fā)器芯片讀取每根球桿上粘貼的RFID電子標(biāo)簽。CR95HF為標(biāo)準(zhǔn)非接觸式應(yīng)用提供數(shù)據(jù)幀編解碼功能，支持ISO/IEC 14443 Type A and B、ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18092協(xié)議，并嵌入了一個(gè)模擬前端 (AFE, analog front end) ，以提供13.56MHz空中接口。該芯片還能檢測、讀寫NFC Forum Type 1, 2, 3和 4類標(biāo)簽。
負(fù)責(zé)準(zhǔn)確無誤檢測監(jiān)控球桿動作的是意法半導(dǎo)體LIS3DSH超低功耗高性能三軸線性加速度計(jì)。LIS3DSH的最低工作電壓為1.71V，±16g滿量程支持動態(tài)選擇，能夠根據(jù)用戶設(shè)定的動作方式生成中斷請求。為降低主處理器的干預(yù)程度，該加速度計(jì)集成了一個(gè)可編程狀態(tài)機(jī)以及FIFO緩沖器，封裝采用一個(gè)3mm x 3mm x 1mm微型超薄塑料焊盤網(wǎng)格陣列封裝(LGA, land grid array package)。意法半導(dǎo)體在全球擁有900余項(xiàng)MEMS相關(guān)專利和專利申請。
CaddieON手環(huán)使用超低功耗微控制器STM32L1管理手環(huán)的重要功能。STM32L1是意法半導(dǎo)體的市場領(lǐng)先的微控制器系列產(chǎn)品，集成低功耗、高能效的ARM? Cortex?-M3處理器內(nèi)核以及創(chuàng)新的節(jié)能技術(shù)和意法半導(dǎo)體的低功耗處理技術(shù)。省電技術(shù)包括動態(tài)電壓調(diào)整、多電壓穩(wěn)壓器模式、低功耗工作模式和睡眠模式、外圍門控和靈活的時(shí)鐘控制器以及硬件加密引擎。該器件的封裝包括20mm x 20mm LQFP144和 3.3mm x 3.3mm WLCSP64。在STM32微控制器的大家族內(nèi)，雖然產(chǎn)品性能定位不同，但是所有產(chǎn)品的引腳、外設(shè)和軟件相互兼容，方便STM32L1用戶升級應(yīng)用系統(tǒng)，在新的產(chǎn)品平臺上再用IP設(shè)計(jì)，從而加快產(chǎn)品上市，降低研發(fā)成本。
