橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的MEMS制造商及消費(fèi)性電子和移動(dòng)設(shè)備MEMS供應(yīng)商[1]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布開(kāi)發(fā)首款 iNEMO? Ultra產(chǎn)品 - 始終開(kāi)啟、高性能加速度計(jì)和陀螺儀雙片6軸傳感器解決方案。新產(chǎn)品在運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)確立新的器件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)能效、信號(hào)噪聲和性能標(biāo)桿。配合意法半導(dǎo)體的STM32超低功耗系列微控制器，LSM6DS3雙片解決方案將給移動(dòng)產(chǎn)品、穿戴式裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品內(nèi)置的電池供電型智能傳感器系統(tǒng)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。
iNEMO Ultra微型(2.5mm x 3.0mm x 0.8mm)雙片6軸(3軸加速度計(jì)/3軸陀螺儀)慣性傳感器提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低噪聲性能[2]，同時(shí)采用先進(jìn)的高效系統(tǒng)功耗管理技術(shù)，測(cè)試結(jié)果證明，在低功耗模式下，新產(chǎn)品能效比同級(jí)最好產(chǎn)品高20%;同時(shí)新產(chǎn)品還具有出色的性能，并保護(hù)寶貴的電路板資產(chǎn)。
這些優(yōu)勢(shì)在一定程度上歸功于市場(chǎng)上容量最大的“智能” FIFO (First-In First-Out)存儲(chǔ)器(8KB) — 存儲(chǔ)容量比市面上其它產(chǎn)品至少大2倍，這個(gè)靈活的存儲(chǔ)器讓LSM6DS3在系統(tǒng)處理器喚醒前保存處理更多數(shù)據(jù)，同時(shí)節(jié)省系統(tǒng)總體成本。此外，意法半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)先的微加工加速度計(jì)和陀螺儀采用其穩(wěn)健且成熟的制造工藝，利用CMOS技術(shù)制造芯片接口。這種選擇支持專(zhuān)用電路微調(diào)，以更好地匹配傳感器單元的特性。
意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“我們的新6軸雙片超級(jí)傳感器具有市場(chǎng)上最低的功耗和最好的噪聲密度，可大幅提升物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的能效和便利性。隨著新產(chǎn)品加入我們業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品組合，憑借我們對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈的掌控，以及我們?cè)谒挟a(chǎn)品內(nèi)融入系統(tǒng)能效的技術(shù)實(shí)力和優(yōu)勢(shì)，意法半導(dǎo)體不斷提高運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)的性能標(biāo)桿。”
LSM6DS3最終產(chǎn)品將會(huì)是一個(gè)優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)封裝雙片解決方案，集成高性能3軸數(shù)字加速度計(jì)和3軸數(shù)字陀螺儀，提供高能效工作模式，在始終開(kāi)啟模式下，功耗最低至0.6mA。新雙片方案整合始終開(kāi)啟低功耗功能和優(yōu)異的感測(cè)精度，超低的噪聲確保運(yùn)動(dòng)檢測(cè)和分析功能達(dá)到業(yè)內(nèi)最高水準(zhǔn)。
LSM6DS3事件檢測(cè)中斷功能可實(shí)現(xiàn)高效可靠的硬件運(yùn)動(dòng)跟蹤和上下文感知功能，讓設(shè)備能夠檢測(cè)自由落體事件、6D方向、屏幕單雙擊、活動(dòng)或非活動(dòng)和喚醒事件。憑借意法半導(dǎo)體在支持主流操作系統(tǒng)方面積累的經(jīng)驗(yàn)，LSM6DS3將能夠有效地處理現(xiàn)實(shí)、虛擬和批模式傳感器數(shù)據(jù)，節(jié)省電能，加快系統(tǒng)響應(yīng)。事實(shí)上，新產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上通過(guò)硬件實(shí)現(xiàn)有效運(yùn)動(dòng)、傾斜度、計(jì)步器功能和時(shí)戳，支持軟硬鐵修正外部磁力計(jì)數(shù)據(jù)采集。
最后，LSM6DS3將會(huì)為開(kāi)發(fā)人員提供充足的硬件靈活性，通過(guò)不同的連接方式將引腳連至外部傳感器，執(zhí)行傳感器集線(xiàn)器、輔助SPI(串行外設(shè)接口)等附加功能和其它的重要功能。
LSM6DS3雙片傳感器將于2014年第四季度上市。
[1] 來(lái)源：IHS Consumer and Mobile MEMS Market Tracker H1 2013
[2] 在高性能模式下，輸出數(shù)據(jù)速(ODR)=104Hz時(shí)，加速度計(jì)噪聲密度=90 μg/√Hz(典型值)和0.6 mg-rms。
在高性能模式下，輸出數(shù)據(jù)速(ODR)=10Hz時(shí)，陀螺儀噪聲密度 = 0.007 °/s/√Hz (典型值)，輸出數(shù)據(jù)速(ODR)=208Hz時(shí)，陀螺儀噪聲 = 0.07 °/s-rms。
