正直電子設(shè)備發(fā)展旺盛期，我國政府與各廠商開始發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，眼看一場沒有硝煙的戰(zhàn)爭已經(jīng)悄無聲息的開始了。有著“世界工廠”稱號(hào)的我國，決定多種電子設(shè)備性能的半導(dǎo)體依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。身為“半導(dǎo)體發(fā)展中國家”，我國政府通過設(shè)立基金等方式向各企業(yè)提供援助之手。國務(wù)院6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(簡稱綱要)，提出到2015年，使國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售收入超過3500億元，比2013年增長40%的目標(biāo)。
自給率20%的尷尬
半導(dǎo)體左右著中國眾多工業(yè)產(chǎn)品的競爭力，但是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對(duì)滯后。據(jù)行業(yè)團(tuán)體中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年半導(dǎo)體的國產(chǎn)化比率為38.3%。然而，這一數(shù)字中還包含美國英特爾等外資在華工廠的生產(chǎn)量。美國調(diào)查公司IHS iSuppli的分析師顧文軍表示，中資企業(yè)的供貨比率還不到20%。而一輛汽車的裝配就需要50～100個(gè)最尖端LSI，由此可見國內(nèi)生產(chǎn)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到這樣的要求。
我國半導(dǎo)體企業(yè)追趕行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)
如今，這種現(xiàn)象有望改善，國務(wù)院6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，對(duì)于中國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行扶持。
中芯國際7月與美國半導(dǎo)體廠商高通達(dá)成協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)智能手機(jī)的核心組建系統(tǒng)LSI。將利用電路線寬28納米(納米為10億分之1米)的加工技術(shù)，于2015年啟動(dòng)生產(chǎn)。這意味著我國最大的半導(dǎo)體企業(yè)將攻入智能手機(jī)尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領(lǐng)域，而國內(nèi)第2、3大LSI開發(fā)企業(yè)實(shí)施經(jīng)營整合。
對(duì)于LSI來說，線寬越窄性能越高。線寬28納米的半導(dǎo)體產(chǎn)品是中芯國際競爭對(duì)手臺(tái)灣積體電路制造公司(TSMC)等的主力產(chǎn)品，中芯國際落后約2年，但正加緊追趕。此前，中芯國際一直從美國IBM引進(jìn)加工技術(shù)，但在28納米技術(shù)方面，卻實(shí)現(xiàn)了與IBM的共同開發(fā)。
