你對單片機開發(fā)硬件調試了解多少?

2014-08-04 09:42 來源:娣霧兒 作者:娣霧兒

單片機開發(fā)時,從硬件到軟件設計都是開發(fā)者針對系統特點親自設計的,雖然降低了成本,提高系統適應性,但每個系統的調試去了總開發(fā)時間的2/3,可見工作量是比較大。當然,單片機系統的硬件調試和軟件調試不能分開,硬件的錯誤是在軟件調試中查出和糾正的。通常先排除明顯的硬件故障后,再和軟件結合調試以進一步排除故障。可以說,硬件調試是基礎,如果基礎都通過不了,軟件設計更無從談起。下面就討論下硬件調試技巧,并將單片機開發(fā)過程中的觀點、體會與大家分享。

當硬件設計從布線到焊接安裝完成之后,就開始進入硬件調試階段,調試大體分為以下幾步。

1 硬件靜態(tài)的調試

1.1排除邏輯故障

這類故障往往由于設計和加工制板過程中工藝性錯誤所造成的。主要包括錯線、開路、短路。排除的方法是首先將加工的印制板認真對照原理圖,看兩者是否一致。應特別注意電源系統檢查,以防止電源短路和極性錯誤,并重點檢查系統總線(地址總線、數據總線和控制總線)是否存在相互之間短路或與其它信號線路短路。必要時利用數字萬用表的短路測試功能,可以縮短排錯時間。

1.2排除元器件失效

造成這類錯誤的原因有兩個:一個是元器件買來時就已壞了;另一個是由于安裝錯誤,造成器件燒壞??梢圆扇z查元器件與設計要求的型號、規(guī)格和安裝是否一致。在保證安裝無誤后,用替換方法排除錯誤。

1.3排除電源故障

在通電前,一定要檢查電源電壓的幅值和極性,否則很容易造成集成塊損壞。加電后檢查各插件上引腳的電位,一般先檢查VCC與GND之間電位,若在5V~4.8V之間屬正常。若有高壓,聯機仿真器調試時,將會損壞仿真器等,有時會使應用系統中的集成塊發(fā)熱損壞。

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