京微雅格(北京)科技有限公司(以下簡稱“京微雅格”)今日宣布推出基于CAP(Configurable Application Platform，可配置應(yīng)用平臺)構(gòu)架的高集成化CME-M7現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品。CME-M7在日益成熟的CAP架構(gòu)上首次整合了ARM Cortex-M3內(nèi)核，輔以片上存儲器，AD轉(zhuǎn)換器，DSP 及大容量可編程邏輯，以單芯片的形式解決客戶可編程芯片與嵌入式處理器之間無縫連接問題，實現(xiàn)了高性價比的創(chuàng)新。
高集成化的CME-M7 FPGA系列產(chǎn)品為客戶在擴展處理器程序與數(shù)據(jù)存儲器時不得不面臨增加PCB面積與成本的風(fēng)險之外提供了另一種安全有效的解決方案，憑借先進的封裝技術(shù)，CME-M7將12K容量的可編程邏輯資源，以硬核形式整合的ARM Cortex-M3內(nèi)核以及豐富的IO和存儲等資源整合在一個封裝內(nèi)，實現(xiàn)了低成本、更高的I/O密度以及更便于拓展的設(shè)計便利性。CME-M7系列可用于所有細分市場，包括消費電子、工業(yè)控制，無線通信，網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，成像和安全產(chǎn)品等。
“CME-M7是我們在征集了大量的客戶設(shè)計訴求及反饋后，精心策劃的一款CAP系統(tǒng)芯片，”京微雅格市場總監(jiān)竇祥峰說道，“隨著系統(tǒng)性能和復(fù)雜性的增加，拓展已有程序和更改方案往往會成為設(shè)計瓶頸，產(chǎn)品要與時俱進而不斷適應(yīng)新的市場需求，就必須持續(xù)給產(chǎn)品增加新的功能與性能改進，如何簡單、持續(xù)并且安全的更新?lián)Q代是困擾很多設(shè)計工程師的難題，CME-M7適時解決了這些問題?！?
