一直以來4G智能手機市場的硝煙從未散去，上游芯片領域的競爭更加激烈。一方面，高通、Marvell等國際芯片廠商牢牢占據(jù)4G芯片市場，在這嚴峻的形式下巨頭博通黯然退出歷史舞臺。另一方面，隨著海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等的多模芯片產品陸續(xù)投入商用，國產芯片廠商正“勾肩搭背組建小聯(lián)盟”，整個4G芯片市場格局將在2014年年中發(fā)生微妙的變化。
競爭激烈行業(yè)洗牌加速
隨著手機芯片的投資規(guī)模日益增大，手機芯片業(yè)務面臨的挑戰(zhàn)也越來越大。近日，傳統(tǒng)芯片大廠美國博通公司宣布放棄手機基帶芯片業(yè)務令人唏噓不已，根據(jù)博通發(fā)布的通告，成本密集的手機基帶芯片業(yè)務殃及了公司業(yè)績。
此次博通的退出并沒有讓人感到意外。業(yè)界看來，博通在高端手機芯片市場因高通的存在而增長乏力，而在中低端市場又因聯(lián)發(fā)科而遭到擠壓。Gartner(中國)研究部總監(jiān)盛凌海認為，正是由于博通在芯片領域“高不成低不就”的地位，使得博通的手機芯片客戶進一步流失?；鶐I(yè)務的生態(tài)環(huán)境變差導致了博通手機芯片生存環(huán)境的惡化，并拖累了博通整體的利潤率，因此博通做出這樣的決定也是情理之中。
博通的境遇也是目前大部分手機芯片企業(yè)面臨的問題。此前已有芯片企業(yè)德州儀器宣布因毛利率過低退出競爭手機芯片市場，美國ADI半導體技術公司幾年前也曾在華爾街的壓力之下出售過基帶芯片業(yè)務。4G芯片研發(fā)帶來的成本大幅增加以及市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業(yè)的洗牌，而博通肯定不是最后一家出局的企業(yè)。
目前來看LTE基帶芯片市場主要以高通、Marvell為主，但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)4G多模芯片方案的成熟，至少到明年上半年，手機芯片市場由高通以及聯(lián)發(fā)科、展訊等國產芯片廠商主導的市場格局不會有太大改變。除高通外，歐美公司或將進一步退出市場。年底規(guī)模商用后，針對中國市場，聯(lián)發(fā)科和展訊的方案更加成熟，容易大規(guī)模推廣。一旦4G多模芯片技術問題得到解決，其后考驗的就是市場能力和決策能力，國內廠商在這方面更有優(yōu)勢。此外，對于國內廠商而言，獲得30%的毛利率即可接受，而歐美公司要求至少40%-45%，因此在拼殺激烈的中低端市場，歐美企業(yè)即使贏利也可能因此放棄。
