可穿戴設(shè)備已經(jīng)火熱了一年多，各大廠家都紛紛投身于這個(gè)巨大的未知市場(chǎng)。有人是為了占領(lǐng)全新的市場(chǎng)，還有的人是為了防守性的進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。但可以肯定的是所有廠商幾乎都是一窩蜂的踏入了這個(gè)市場(chǎng)。并且根據(jù)相關(guān)調(diào)查機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)的手持設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了56億部，到了2020年包括健康和監(jiān)測(cè)設(shè)備等很有可能將達(dá)到3000億件。
能達(dá)到這個(gè)數(shù)量很大程度上是由于可穿戴設(shè)備目前的研發(fā)門檻較低。一款可穿戴設(shè)備的成本可能僅僅只有十幾元甚至更低，并且開發(fā)人員僅需一個(gè)芯片。所以可穿戴設(shè)備才得意爆發(fā)式的增長(zhǎng)。但爆發(fā)式的增長(zhǎng)帶來的就是整體水平的參差不齊。
硬件簡(jiǎn)陋 芯片成核心問題
目前的可穿戴設(shè)備幾乎都是在做健康監(jiān)控和智能定位，雖然做的人非常之多，但實(shí)際上所有的硬件在定位的精度、續(xù)航還有體積方面都存在一定的問題。芯片很大程度上決定了可穿戴設(shè)備的續(xù)航時(shí)間還有整體體積，以最低的功耗實(shí)現(xiàn)與智能手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的連接，是可穿戴設(shè)備的重要價(jià)值。
可穿戴設(shè)備扎堆 芯片廠商看法如何
可穿戴設(shè)備扎堆發(fā)展，但真正擁有價(jià)值的是能夠?qū)?shù)據(jù)進(jìn)行“不經(jīng)意”監(jiān)測(cè)和記錄傳輸?shù)脑O(shè)備，也就是能夠?qū)π穆屎托碾娺M(jìn)行監(jiān)控的設(shè)備。并且在未來，可穿戴設(shè)備的主要競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)在于差異化的競(jìng)爭(zhēng)。
