燦心半導(dǎo)體將聯(lián)合中芯國(guó)際與CEVA公司共同推出DSP硬核解決方案，讓客戶能夠縮短開發(fā)周期降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，并降低成本。協(xié)議中主要規(guī)定了燦芯半導(dǎo)體將取得一系列基于中芯國(guó)際工藝的CEVA DSP核心技術(shù)的獨(dú)家授權(quán)，開發(fā)針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)合并經(jīng)過全面優(yōu)化的硬核。
燦芯半導(dǎo)體首席執(zhí)行官表示，很高興與CEVA和中芯國(guó)際進(jìn)行合作，并為各應(yīng)用領(lǐng)域的芯片開發(fā)商降低風(fēng)險(xiǎn)。通過三方的緊密合作，將為需要CEVA DSP服務(wù)的用戶帶來(lái)更專業(yè)的技術(shù)支持。
根據(jù)協(xié)議顯示，此次合作包括中芯國(guó)際的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)開發(fā)和CEVA DSP硬核業(yè)務(wù)，合作開發(fā)的硬核解決方案將使客戶能夠更好地采用中芯國(guó)際的工藝，獲得最具性價(jià)比的成本并加速產(chǎn)品整合和降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。
