美國高通公司宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司推出其第四代3G/LTE多模解決方案，包括最新的調(diào)制解調(diào)器芯片組Qualcomm Gobi? 9x35和射頻收發(fā)芯片Qualcomm WTR3925，帶來行業(yè)領(lǐng)先的4G LTE Advanced 移動寬帶連接。這兩款產(chǎn)品屬于美國高通技術(shù)公司第四代3G/LTE多模解決方案，在性能、功耗和印刷電路板面積要求方面都有顯著提升。
Qualcomm Gobi 9x35是首款發(fā)布的基于20納米工藝的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，支持LTE TDD和FDD Category 6網(wǎng)絡(luò)上最高40MHz的全球載波聚合部署，下載速率最高可達300Mbp。Gobi 9x35支持向后兼容，能夠支持所有其他主要蜂窩技術(shù)，包括雙載波HSPA(DC-HSPA)、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。Qualcomm WTR3925是首款發(fā)布的基于28納米制程的射頻收發(fā)芯片，也是美國高通技術(shù)公司首個支持3GPP批準(zhǔn)的所有載波聚合頻段組合的單芯片載波聚合射頻解決方案。WTR3925芯片與Gobi 9x35芯片組及Qualcomm RF360?前端解決方案一起，將帶來移動行業(yè)首個全球單一SKU的LTE平臺。
美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁Cristiano Amon表示："我們很興奮推出第四代3G/LTE多模連接解決方案，進一步擴展我們的產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品不僅擴展了我們行業(yè)領(lǐng)先的Gobi產(chǎn)品路線圖，還推動設(shè)計出能夠連接到全球最快的4G LTE Advanced網(wǎng)絡(luò)且更薄、更高效的移動終端。"
Gobi 9x35和WTR3925經(jīng)過專門設(shè)計，功耗更低且占據(jù)更小的印刷電路板面積，延續(xù)了更緊密集成、更小尺寸和更高性能的趨勢。Gobi 9x35的40MHz載波聚合技術(shù)，結(jié)合WTR3925的全面載波聚合頻段支持，使網(wǎng)絡(luò)運營商能夠在所有3GPP批準(zhǔn)的帶寬組合(包括5 MHz、10 MHz、15 MHz和20 MHz)中整合分散的頻譜，增加網(wǎng)絡(luò)容量，為更多用戶帶來更好的終端用戶體驗。WTR3925還集成Qualcomm IZat?定位平臺，旨在提供無縫的全球定位服務(wù)。
對OEM廠商來說，Gobi 9x35調(diào)制解調(diào)器和WTR3925芯片相結(jié)合，提供強大的單一平臺，可用于在全球范圍內(nèi)更快地推出LTE Advanced終端。這些解決方案支持速度提升兩倍的LTE Advanced、最高300 Mbps的CAT 6以及雙載波HSUPA和雙頻段多載波HSPA+。
預(yù)計Qualcomm Gobi 9x35調(diào)制解調(diào)器和WTR3925芯片將于明年年初開始向客戶出樣。
